影響導熱(rè)矽膠(jiāo)片導(dǎo)熱性(xìng)能因素詳解(jiě)

　　對(duì)于大部分電子(zǐ)産品研發工程(chéng)師而言(yán)，了解各(gè)種導熱材料的特(tè)性是他們的(de)必備(bèi)功課，因爲(wèi)隻有對材(cái)料有(yǒu)足夠的理(lǐ)解，才(cái)能在(zài)産(chǎn)品中設(shè)計出優(yōu)秀熱管(guǎn)理系統(tǒng)。作(zuò)爲導(dǎo)熱材料中(zhōng)最具(jù)代表性的導熱(rè)矽膠(jiāo)片，它(tā)是以(yǐ)有機(jī)矽膠爲主(zhǔ)體，通過添(tiān)加各(gè)種輔料并以無(wú)堿玻(bō)璃(lí)纖(xiān)維爲支撐(chēng)體(tǐ)，經硫化(huà)工藝壓延(yán)而成(chéng)形成的一種電(diàn)子導熱(rè)材料，能(néng)很好(hǎo)的(de)填充散熱源與散熱器(qì)之間的空隙，排(pái)除不平整表面(miàn)的空氣，能(néng)形成(chéng)良好的熱流通道。通(tōng)常而言，各(gè)種因素都會對(duì) 導熱矽膠片 導(dǎo)熱性能産生一(yī)定的影響！

　　各種(zhǒng)保溫隔熱(rè)材料氣孔率通常都(dōu)很高，相對(duì)而(ér)言，它們的比重也(yě)很低；而作(zuò)爲導(dǎo)熱材(cái)料的矽膠(jiāo)片卻(què)恰(qià)恰相反，氣孔率越大對(duì)于導熱(rè)材料的(de)熱量(liàng)的(de)傳(chuán)遞性能會出現大打(dǎ)折扣(kòu)。這也是爲(wèi)什麽行業(yè)内有(yǒu)一些同樣(yàng)導熱系數(shù)的(de)導(dǎo)熱矽(xī)膠片會出現導熱性能出(chū)現較(jiào)大差(chà)距的原因(yīn)。

　　硬度選擇

　 　導熱(rè)矽膠片材質本身是(shì)具備一(yī)定微粘(zhān)性，其(qí)作用是增(zēng)強發熱(rè)源與散熱裝(zhuāng)置之間的(de)貼合性，達(dá)到更(gèng)爲理(lǐ)想的熱流(liú)傳遞效果(guǒ)；如果矽膠片(piàn)硬度過(guò)高無法有效填(tián)充(chōng)兩種(zhǒng)之間，對(duì)于熱流通過的效率(lǜ)也會有所(suǒ)以降低，但是導(dǎo)熱矽膠片硬度太低在(zài)産(chǎn)品安裝過(guò)程中則會出現變(biàn)形(xíng)撕裂等情況(kuàng)。

　　厚度選(xuǎn)擇

　　矽(xī)膠材質具(jù)備(bèi)一(yī)定的(de)抗壓(yā)縮性能，可以通(tōng)過壓(yā)縮(suō)增強矽(xī)膠片的貼(tiē)合度(dù)有效(xiào)減(jiǎn)少(shǎo)熱流的傳遞(dì)距離；通(tōng)常導熱矽膠片(piàn)厚度(dù)保持(chí)在0.5mm，而(ér)0.5mm以下導熱(rè)矽膠(jiāo)片需要使用玻(bō)纖增加(jiā)其抗撕(sī)拉能力(lì)。

　　工作溫(wēn)度

　　溫(wēn)度的(de)高低(dī)對導熱(rè)矽膠片的導熱(rè)系數有直接(jiē)影響，溫度(dù)一旦提(tí)升，導(dǎo)熱矽膠片的(de)固體(tǐ)分子的熱傳遞(dì)性能(néng)開始增強，同時(shí)材料孔隙(xì)和孔壁間的相(xiàng)互輻射作用也(yě)有所增加。但這(zhè)種影響，在常溫範圍(wéi)内(nèi)并(bìng)不顯(xiǎn)著，隻有産(chǎn)品運(yùn)行過(guò)程中(zhōng)處于(yú)高溫或(huò)負溫下(xià)的導(dǎo)熱矽膠片，才要考慮溫度(dù)的影響。

　　導熱系數

　　導熱系數也(yě)稱作導(dǎo)熱功率(lǜ)，通常行(háng)業内衡(héng)量導熱材料導(dǎo)熱功率的單位(wèi)叫導熱(rè)系數。導(dǎo)熱矽(xī)膠片導熱系數(shù)越高，那它會将(jiāng)電子(zǐ)元器(qì)件的熱量(liàng)傳導到散(sàn)熱(rè)器上的(de)效率越(yuè)快；不同廠家(jiā)的導熱矽(xī)膠片(piàn)的配料、比(bǐ)例、工藝之間的(de)不同，也會(huì)造成相同(tóng)導(dǎo)熱系數(shù)的矽(xī)膠片(piàn)不同(tóng)的(de)導熱(rè)性能。

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