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一個電子(zǐ)設備(bèi)由很多電(diàn)子器(qì)件(jiàn)組(zǔ)成,而電子(zǐ)器件(jiàn)運行(háng)時會産生損耗(hào),而這部分(fèn)損耗大部分是(shì)以熱(rè)量的形式向外(wài)散去,容易造成電(diàn)子(zǐ)設(shè)備(bèi)溫度(dù)升高,影響到(dào)電子設(shè)備(bèi)運(yùn)行和(hé)使用壽命,所以(yǐ)對于(yú)電子設備(bèi)來說,盡快地設備内(nèi)多餘熱量(liàng)散去,也成(chéng)爲了(le)其重點(diǎn)要處理(lǐ)的問題。
導(dǎo)熱界面(miàn)材(cái)料是一種(zhǒng)處理(lǐ)設備熱傳導問題的輔助散熱材料,導熱(rè)界面材料的種(zhǒng)類有很多:導熱矽膠墊片(piàn)、無(wú)矽(xī)導熱(rè)墊片、導熱(rè)相變片、導熱矽(xī)膠布(bù)、導熱(rè)矽脂(zhī)、導(dǎo)熱(rè)凝膠、碳纖(xiān)維導熱(rè)墊片等(děng)等,爲什麽(me)會需(xū)要使(shǐ)用導(dǎo)熱界面材(cái)料?
電子器(qì)件作爲構(gòu)建電(diàn)子設備的(de)重要組成部分,同時(shí)也是(shì)主要(yào)發熱(rè)源,電子(zǐ)技(jì)術的發展帶動了電(diàn)子器件(jiàn)的(de)性能升級,同時(shí)也意(yì)味着其對散熱(rè)的需(xū)求也(yě)更高(gāo),像人們現(xiàn)在常(cháng)用的5g技術,人們在感受到它的(de)快和穩的同時(shí),也發現設備的發熱(rè)量很(hěn)高,使(shǐ)用散熱(rè)器将電(diàn)子器件多餘的(de)熱量傳(chuán)導(dǎo)至散(sàn)熱器内,從而(ér)達(dá)到快速(sù)散(sàn)熱的作用。
電子器件與散熱器件間(jiān)接(jiē)觸面雖然看(kàn)上去是緊密(mì)貼合,但(dàn)是(shì)在微觀(guān)下兩者間(jiān)有空(kōng)隙,實(shí)際上未接(jiē)觸面積仍然有(yǒu)很多,而空氣又是熱的不良導(dǎo)體,所以熱量在(zài)兩者(zhě)傳導時無(wú)法形(xíng)成有(yǒu)效熱(rè)流通道,而(ér) 導熱界面材料 能夠将有效(xiào)地(dì)将散熱器件與電子器件間空隙填(tián)充,排除空隙内(nèi)空氣,從而提高熱量傳導速率(lǜ),以此(cǐ)達(dá)到改善(shàn)電(diàn)子設備的散(sàn)熱效率,起到快(kuài)速散(sàn)熱(rè)的作用(yòng)。
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