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碳纖(xiān)維導熱墊(niàn)片 ,有(yǒu)的企業稱各向(xiàng)異性導熱(rè)墊片,能比(bǐ)傳統的導(dǎo)熱矽膠片高出(chū)幾倍(bèi)乃至(zhì)十幾(jǐ)倍的導熱(rè)性能(néng)。原因在于導熱(rè)成(chéng)分的不同。
傳(chuán)統矽膠導熱墊(niàn)片成分爲(wèi)矽油(yóu)(矽樹(shù)脂(zhī))、添(tiān)加導(dǎo)熱陶瓷(cí)粉(fěn)末如氧化(huà)鋁、氫氧化(huà)鋁、氮化(huà)硼(péng)、碳化矽等或(huò)金屬粉(fěn)末如銅、鋁、銀等(děng)。固體氧化(huà)物一(yī)般(bān)用(yòng)其粉料,若(ruò)能制(zhì)成(chéng)晶須,其導熱性(xìng)能(néng)将會大大(dà)提高。石墨(mò)的層片(piàn)結(jié)構使(shǐ)其導熱(rè)具有各(gè)向異性,理想石墨沿(yán)晶體層面方向的熱導率(lǜ)和導(dǎo)電性可以比(bǐ)垂直(zhí)于(yú)層面(miàn)方向(xiàng)的大(dà)數倍(bèi)到數十倍(bèi)。但是(shì),由于(yú)其片層結(jié)構,不(bú)能像球形(xíng)顆粒那樣形成(chéng)較好的(de)堆(duī)積,因(yīn)此其填充體積(jī)受到(dào)較大的限(xiàn)制。
同(tóng)一層(céng)面方(fāng)向上(shàng)具有超導熱和導(dǎo)電(diàn)性,但不同層(céng)面間則(zé)有極(jí)大的熱阻(zǔ)和(hé)電阻(zǔ)
對(duì)于球形導熱(rè)填料,雖然(rán)導(dǎo)熱通(tōng)路不容(róng)易(yì)形成(chéng),但是(shì)其比較容(róng)易堆(duī)積,尤(yóu)其粒(lì)徑較小的顆粒(lì)填充在粒徑較(jiào)大的顆(kē)粒之間(jiān)空隙(xì),形成(chéng)較密(mì)實的堆(duī)積,這樣(yàng)形成較多(duō)的導熱通路,從而制(zhì)備較高(gāo)熱導率(lǜ)的複(fú)合材料。
碳(tàn)纖維由于(yú)一定的長徑比(長(zhǎng)條(tiáo)狀、絲狀),比較容(róng)易形(xíng)成導熱通(tōng)路,并且強(qiáng)度較(jiào)高,加入可以提(tí)高橡膠(jiāo)的(de)導熱(rè)和力學性(xìng)能。但(dàn)纖維、晶(jīng)須、樹枝(zhī)狀的(de)導熱填料(liào)都有(yǒu)固定的導(dǎo)熱取向,爲(wèi)了獲(huò)得更高的熱導率和(hé)填充量,混(hùn)合工(gōng)藝和(hé)墊片的成型工藝都(dōu)需要(yào)特别(bié)設計(jì)。
各向異(yì)性(xìng)的碳纖(xiān)維(wéi)導熱(rè)填料(liào)
圖中條狀物便是碳(tàn)纖維(wéi)導熱填料(liào),其在厚度方向上(豎直(zhí)、z軸(zhóu)方向(xiàng))擁有高導熱性(xìng)能,但(dàn)在(zài)平(píng)面方(fāng)向(x/y軸方(fāng)向(xiàng))上的導熱(rè)效果(guǒ)卻遠(yuǎn)低于(yú)實測(cè)的導(dǎo)熱系數。我們可(kě)以看(kàn)到并不是所以(yǐ)的碳纖維(wéi)填料都完美(měi)地(dì)垂直(zhí)于發熱面,所以無(wú)論(lùn)是增加碳纖維的填(tián)充量,還是(shì)增加(jiā)已添加碳纖維(wéi)的導熱取(qǔ)向、讓豎直的“條數”更多,都是碳纖維(wéi)導熱墊片的發(fā)展方(fāng)向(xiàng)。目前盛恩的(de) 碳纖維導熱墊(niàn)片(piàn) csf系列最(zuì)高導(dǎo)熱系數已(yǐ)能達到(dào)45w/mk,而市面(miàn)上較(jiào)爲成熟的高導(dǎo)熱矽(xī)膠墊片導(dǎo)熱系(xì)數爲(wèi)12w/mk,同時csf系(xì)列對比傳統(tǒng)導熱矽膠(jiāo)片還具有(yǒu)低密(mì)度,低(dī)析出(chū)、不粘(zhān)膩、力學性能更好等(děng)優點(diǎn)。爲便(biàn)攜(xié)式智能設備(bèi)、高端電子産品(pǐn),高發熱功(gōng)率部(bù)件等(děng)提供高可(kě)靠性(xìng)的散(sàn)熱保護。
二(èr)次元(yuán)影像(xiàng)儀放大下的碳(tàn)纖維(wéi)導熱墊片(piàn)平面(miàn)(黑點爲碳纖維(wéi)的一端)
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