導熱矽凝膠是(shì)什麽樣(yàng)的導熱(rè)材料？

市面(miàn)上銷售(shòu)的電子産品種類繁多，功能多樣，如手(shǒu)機、平闆電腦(nǎo)、電(diàn)腦、電(diàn)視(shì)、智(zhì)能手(shǒu)表等等，它們的(de)存在(zài)讓(ràng)人們的(de)生活與(yǔ)工作變(biàn)得更加便利且(qiě)高效(xiào)，每一年電(diàn)子産品(pǐn)的(de)生産(chǎn)量和銷售量都(dōu)十(shí)分巨大，人們對其需(xū)要也日益提高。

人(rén)們使(shǐ)用手機過程中往往(wǎng)因爲(wèi)其使用時間(jiān)過久而(ér)發現其背後發(fā)燙，需要(yào)停(tíng)止或(huò)者進(jìn)行物理降(jiàng)溫，而溫(wēn)度過高(gāo)的話可能使得手機死機甚至(zhì)起火，那麽(me)手機(jī)運行(háng)時發燙是什麽(me)情況？
手機(jī)運行(háng)時是電能(néng)轉換成其(qí)他能(néng)量過程，而(ér)電流通過電阻時會(huì)産生(shēng)熱量，所以(yǐ)手機使用是會(huì)發出熱量(liàng)，而(ér)這(zhè)部分熱(rè)量在手(shǒu)機内(nèi)部産生并(bìng)向外部傳遞，這(zhè)是手機使(shǐ)用時(shí)發熱主(zhǔ)要原因(yīn)之一。

如(rú)果沒有(yǒu)及時進(jìn)行散熱(rè)的話(huà)，手機的内(nèi)部(bù)元器件就會受損而(ér)導緻(zhì)性(xìng)能受損和減少(shǎo)使用(yòng)壽(shòu)命。爲了(le)能夠有效(xiào)控制(zhì)溫度，人們會通(tōng)過在(zài)熱(rè)源上方(fāng)安裝散熱模塊(kuài)，通過将(jiāng)熱(rè)量從(cóng)熱源上方(fāng)引導至散熱模塊内(nèi)，從而(ér)降低(dī)熱(rè)量(liàng)在手機内(nèi)的堆(duī)積，但(dàn)如果光靠(kào)散熱模塊的話(huà)，散熱(rè)效果(guǒ)達不(bú)到預期，因(yīn)爲(wèi)散熱模塊與(yǔ)熱源(yuán)間存在(zài)縫隙，縫(féng)隙間(jiān)的空氣會(huì)阻(zǔ)礙熱量的傳(chuán)遞，降低熱傳導性。

爲(wèi)了能(néng)夠保(bǎo)證設(shè)備長時間穩定地運行，一般情況(kuàng)下會把(bǎ)在熱源(yuán)與散(sàn)熱(rè)模塊間填(tián)充導(dǎo)熱材料，排除縫隙間(jiān)空氣，使得(dé)熱量能夠(gòu)通過(guò)導熱(rè)材料(liào)快速地傳遞至散熱(rè)模塊，提高(gāo)散熱效果。而(ér)手(shǒu)機是(shì)屬(shǔ)于高集成産(chǎn)品，其内部空間使用(yòng)率極(jí)高，整(zhěng)片導熱墊(niàn)片無法有效(xiào)地覆蓋(gài)手機熱源(yuán)，需要(yào)用到多塊導熱(rè)墊片(piàn)，會(huì)造(zào)成人力和(hé)時間成本(běn)增加，所以需要(yào)用(yòng)到導熱矽凝(níng)膠。

導熱(rè)矽凝(níng)膠 是(shì)柔軟(ruǎn)的矽樹脂導熱縫隙(xì)填充(chōng)絕緣(yuán)材料，具(jù)有高導熱率、低界面熱(rè)阻及(jí)良好的觸變性(xìng)，是大縫隙(xì)公差(chà)場(chǎng)合應用(yòng)的理(lǐ)想材(cái)料。它(tā)填充(chōng)于需(xū)冷卻(què)的電子(zǐ)元件與(yǔ)散熱器(qì)/殼(ké)體等(děng)之間(jiān)，使(shǐ)其緊密(mì)接觸、減小熱阻(zǔ)，快速(sù)有效地降低電子(zǐ)元(yuán)件的(de)溫度，從而延長(zhǎng)電子(zǐ)元件(jiàn)的使用壽命并提高(gāo)其可靠性。

導熱(rè)矽凝(níng)膠能夠在(zài)機器(qì)設(shè)備輔助(zhù)下精準(zhǔn)進行點(diǎn)膠，并且導(dǎo)熱矽(xī)凝膠(jiāo)具備(bèi)優異(yì)的自粘性(xìng)能，便(biàn)于操作，可重複(fú)使用，廣泛用于低壓力情況下(xià)。導熱(rè)矽凝(níng)膠能夠适用于(yú)自動(dòng)化行(háng)業，且其不(bú)像導熱(rè)墊片有(yǒu)形狀大小(xiǎo)，厚度(dù)硬度之(zhī)分，所以(yǐ)存儲成本(běn)相對(duì)較小。

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