無矽(xī)導熱片的應用(yòng)前景

電器(qì)發熱(rè)可能(néng)是人們在生活(huó)中經(jīng)常遇到(dào)的(de)現象，也是(shì)人們生産(chǎn)作業(yè)中遇到問(wèn)題，電(diàn)器發熱(rè)的(de)原因主要(yào)來源(yuán)于電流(liú)通過電(diàn)阻時會産生熱(rè)量，功耗越(yuè)大的(de)電器(qì)，其所散發熱量(liàng)就越高，而(ér)熱源一(yī)般存在電器(qì)内部，在沒(méi)有外(wài)部因素引(yǐn)導下，熱(rè)量散發(fā)效率很(hěn)低(dī)，容易因溫(wēn)度(dù)過(guò)高而(ér)導緻電器零件燒毀，從而引起(qǐ)安全隐患。

電器(qì)發熱(rè)問(wèn)題是人們必須(xū)解(jiě)決的，常見(jiàn)的散熱方法是在熱源上(shàng)方安裝散(sàn)熱器(qì)，将熱量(liàng)引(yǐn)導至(zhì)散熱器(qì)，從而及時地控制(zhì)溫度，但是(shì)如(rú)果隻有(yǒu)散熱(rè)器(qì)和熱源(yuán)，散熱(rè)效果很差，因爲(wèi)兩(liǎng)者間存在着(zhe)大大(dà)小小(xiǎo)的(de)縫隙，空氣是(shì)熱的不良導(dǎo)體(tǐ)，以緻熱(rè)量(liàng)傳遞(dì)效率下降。

導熱(rè)材料(liào)是一種解決散(sàn)熱問題的(de)介質材料，作用(yòng)于熱(rè)源與(yǔ)散熱(rè)器間進(jìn)行(háng)填充(chōng)，排除(chú)縫隙(xì)間的(de)空氣，使得熱源(yuán)與散熱器(qì)能(néng)夠(gòu)緊密地接(jiē)觸，從而提(tí)高(gāo)熱量傳導效率(lǜ)，市(shì)面上大部分導熱材(cái)料是以矽油爲原材料，在(zài)長時間使用過程中(zhōng)會有(yǒu)矽油析出(chū)，揮發物會附在(zài)電子(zǐ)元(yuán)器件、光(guāng)學窗口、pcb闆(pǎn)電子(zǐ)元件等(děng)零件上(shàng)，對其(qí)造成(chéng)污染，影響産品(pǐn)的精(jīng)準性和可靠(kào)性(xìng)。

無矽導熱片(piàn) 是一種柔軟的(de)不含矽原子的高性能(néng)導熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低熱(rè)阻、高(gāo)壓縮性、硬性可(kě)控，在受(shòu)壓(yā)、受熱(rè)的運行(háng)環境上(shàng)無矽氧烷小分子揮發，避免因(yīn)矽氧(yǎng)烷小(xiǎo)分子(zǐ)揮發而吸附在pcb闆，間(jiān)接(jiē)影(yǐng)響機(jī)體性(xìng)能。無矽導(dǎo)熱墊片作(zuò)用在發熱(rè)源與散熱(rè)器/殼體之(zhī)間(jiān)的(de)縫隙，由(yóu)于其良好的柔軟性能有效(xiào)的排除界(jiè)面的空氣(qì)，減低(dī)界面(miàn)熱阻，提(tí)高(gāo)導熱效果。

随着(zhe)科學技(jì)術發展(zhǎn)，電子産品和高新技(jì)術産品越(yuè)發地高效和多功能(néng)，同時也對(duì)産品的(de)可靠性(xìng)有了更過要求(qiú)，特别像醫(yī)療設(shè)備、工業相機(jī)、新(xīn)能源(yuán)汽(qì)車、自動化傳感(gǎn)器等對(duì)零件(jiàn)要求很高，不(bú)能(néng)出現污染(rǎn)或者滲透影響(xiǎng)零件性能，所以(yǐ)不會有矽氧烷小分(fèn)子析出的(de)無矽(xī)導熱(rè)片成(chéng)爲了(le)人(rén)們選擇(zé)的導熱介(jiè)質材(cái)料。

無(wú)矽(xī)導熱片(piàn)的興起(qǐ)不是一時間爆發(fā)的，而(ér)其性(xìng)能(néng)和(hé)特點受到(dào)人們認同(tóng)而出現，随(suí)着社(shè)會發展，相信無(wú)矽導(dǎo)熱片的前(qián)景将(jiāng)會更加廣(guǎng)闊。

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