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雖(suī)然電(diàn)子設備領(lǐng)域中會(huì)使(shǐ)用到(dào)大量(liàng)的導熱材(cái)料進行散熱,但(dàn)是人們對導熱(rè)材料的了(le)解還是不(bú)清楚(chǔ),如果有組(zǔ)裝過電腦(nǎo)的人(rén)會初步地(dì)了解到導熱材料,而導熱材料(liào)一般都是(shì)應用在設(shè)備内部,所(suǒ)以今(jīn)天小編簡(jiǎn)述說明一(yī)下導(dǎo)熱材料是(shì)什麽(me)且有什麽作用(yòng)。
導熱材(cái)料(liào)是塗(tú)敷在設備内發(fā)熱器件與散熱(rè)器件間(jiān)并降低(dī)兩者間接(jiē)觸熱(rè)阻的材料的總(zǒng)稱,而市面上常(cháng)見的導(dǎo)熱材料(liào)有導(dǎo)熱矽(xī)膠墊片、無(wú)矽導熱墊(niàn)片、導(dǎo)熱相(xiàng)變片、導(dǎo)熱絕緣片、導(dǎo)熱矽脂、導熱凝膠、碳纖維導熱(rè)墊片等等,每一(yī)種導(dǎo)熱材(cái)料都(dōu)有(yǒu)特點且(qiě)适用(yòng)領域,而爲什(shí)麽(me)會用到導(dǎo)熱材料?
電子設備是(shì)人(rén)們生活(huó)工作(zuò)經常(cháng)會(huì)使(shǐ)用到的,功耗類(lèi)電子(zǐ)元器(qì)件是(shì)電子設備的主(zhǔ)要發熱源,高溫(wēn)會影(yǐng)響到(dào)設備(bèi)的運行和(hé)使用壽命(mìng),而(ér)電子元器件(jiàn)産生(shēng)熱量(liàng)後不易向外散(sàn)去,所以會使用散熱器将(jiāng)多餘(yú)的熱量(liàng)向(xiàng)外部(bù)傳導(dǎo),從而降低(dī)電子設(shè)備的溫(wēn)度。
雖然電子元(yuán)器件與散熱器件緊密貼合,但(dàn)是微觀上兩者(zhě)界面(miàn)間存在很(hěn)多空隙,兩(liǎng)者間未接(jiē)觸(chù)面積仍然有很多(duō),所以熱量(liàng)在(zài)兩者間(jiān)傳導時不能形(xíng)成很(hěn)好(hǎo)的熱(rè)流(liú)通道,導緻(zhì)整體(tǐ)散熱(rè)效(xiào)果會達(dá)不到(dào)預(yù)期(qī)。
導熱(rè)材料(liào) 的作(zuò)用是(shì)能夠填(tián)充(chōng)到設(shè)備内散熱器件(jiàn)與發熱器(qì)件間(jiān)空隙,排除空隙(xì)内(nèi)的空氣,降低(dī)界面間(jiān)接(jiē)觸熱(rè)阻,從而提(tí)高了(le)熱量在(zài)兩者間(jiān)傳導(dǎo)的速(sù)率,從(cóng)而做到改善電(diàn)子設備的(de)散熱(rè)。
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