爲(wèi)什麽(me)會要用到導熱界面(miàn)材料(liào)？

随(suí)着(zhe)科學(xué)技術(shù)的(de)發(fā)展，各(gè)類電(diàn)子産品充(chōng)斥着人們(men)生活(huó)方方(fāng)面面(miàn)，爲了(le)人們(men)帶來(lái)便利(lì)的同(tóng)時(shí)人們也逐漸離不(bú)開它們存在，而(ér)電子(zǐ)産品(pǐn)的發展趨(qū)勢也向(xiàng)着高集(jí)成化、微型化，意味着(zhe)電子産品(pǐn)的散熱需(xū)求變(biàn)得更(gèng)高。

雖(suī)然很多電(diàn)子産品越(yuè)做越大，但是内部電(diàn)子(zǐ)元(yuán)器件卻(què)越(yuè)做(zuò)越(yuè)小，且(qiě)功率越來越(yuè)高，電子産品的散(sàn)熱需要(yào)跟上步伐，電(diàn)子元器件(jiàn)是在高頻工作(zuò)中會産(chǎn)生大量(liàng)的熱量，根(gēn)據調(diào)查，溫度每(měi)升高(gāo)2攝氏度，對(duì)于電(diàn)子(zǐ)元(yuán)器件的可(kě)靠性就會(huì)降低(dī)百分(fèn)之(zhī)十(shí)，所以要做好(hǎo)散(sàn)熱的處理(lǐ)。

将(jiāng)發(fā)熱源(yuán)多餘的熱量傳(chuán)導至(zhì)外部是(shì)當(dāng)前主流的散熱(rè)方式，而常用的(de)方法是在(zài)電子産品的發熱器(qì)件表面(miàn)安裝散(sàn)熱器(qì)件，通(tōng)過面(miàn)與面(miàn)接觸熱傳導，将(jiāng)多(duō)餘熱量(liàng)傳導至散(sàn)熱器(qì)件，再由散熱器(qì)件傳導至外部，從而(ér)降低(dī)了電(diàn)子産品内(nèi)部溫度。

很(hěn)多人或許(xǔ)有疑問爲什麽會需(xū)要(yào)使用導(dǎo)熱界面(miàn)材(cái)料？導(dǎo)熱界(jiè)面材料是(shì)塗敷(fū)在發熱器件與(yǔ)散(sàn)熱器件(jiàn)間并(bìng)降(jiàng)低兩者(zhě)間接(jiē)觸熱阻的(de)材料的總稱。發(fā)熱源與散(sàn)熱器(qì)件在微觀(guān)中表面是(shì)粗糙且不光滑，兩者間仍然有大(dà)量的(de)無(wú)效接觸面積，空(kōng)氣是熱的不良(liáng)導體，界面間空(kōng)隙充滿(mǎn)着空氣(qì)，熱量則(zé)可能繞(rào)過空(kōng)氣，無法形成良(liáng)好的導熱(rè)路徑，影響到電子産品的散熱效率(lǜ)。

導熱界面(miàn)材料 的(de)使(shǐ)用是爲了提高(gāo)設備的整(zhěng)體散(sàn)熱效(xiào)果，通過填充界(jiè)面空隙，排除空(kōng)隙内空氣(qì)，從而降低(dī)兩者(zhě)間接(jiē)觸熱阻，使得熱(rè)量可以(yǐ)快速經導熱(rè)界面材料(liào)傳導至(zhì)散熱器件内，從而改善(shàn)了電子産品的散(sàn)熱效果，也是(shì)爲什麽會(huì)用到(dào)導熱界面(miàn)材料(liào)的原(yuán)因。

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