碳纖(xiān)維導熱(rè)墊(niàn)片在5g應用(yòng)下的(de)導熱(rè)方案

科技(jì)的發展促使了(le)産業的更新換(huàn)代，以往人們還在感(gǎn)受(shòu)到4g給人(rén)們帶(dài)來的便利時，5g通(tōng)信技術已(yǐ)經逐漸進入了(le)人們(men)的生活，5g作(zuò)爲高(gāo)功率(lǜ)高速通信(xìn)技術，在衆(zhōng)多高新領域中(zhōng)有很高的應用(yòng)價值，同時也對導熱(rè)有(yǒu)極高要求。

在設備的熱(rè)源(yuán)與散熱器間(jiān)填充導熱材(cái)料(liào)是人們所(suǒ)認知(zhī)中傳(chuán)統的(de)導熱方案，通過填充(chōng)兩(liǎng)者間(jiān)縫(féng)隙，排(pái)除縫隙内空氣(qì)，降低(dī)兩者(zhě)間接觸熱阻，從而提(tí)高熱(rè)量在(zài)兩者間傳(chuán)遞速率，以(yǐ)此改善設備的散熱效果。

導熱系(xì)數是衡(héng)量材料導熱(rè)性(xìng)能的參數(shù)，導熱(rè)系數(shù)越(yuè)高，材料(liào)的導熱(rè)性能就越強(qiáng)，常(cháng)規的導(dǎo)熱材料的(de)導熱(rè)系數範圍(wéi)在0.1-10w/mk，能(néng)夠滿足大(dà)部分(fèn)的導熱需(xū)求，但(dàn)是(shì)對于5g技術來說，就無法滿足(zú)，爲了(le)能夠(gòu)匹配(pèi)5g相應(yīng)的(de)運行能(néng)力，尤其芯片這(zhè)核心部件，所以(yǐ)對導(dǎo)熱材(cái)料有(yǒu)更高(gāo)的要(yào)求。

碳纖維導熱墊片 是一(yī)種以碳纖(xiān)維矽(xī)膠爲原材(cái)料的導熱材(cái)料(liào)，由于該産(chǎn)品使(shǐ)用碳纖(xiān)維爲原(yuán)材料(liào)，所以其導熱系數可以超(chāo)過銅，導(dǎo)熱(rè)系數(shù)可以(yǐ)達(dá)到15w以上，同時具有良好(hǎo)的機械性(xìng)能、導(dǎo)電(diàn)性(xìng)能和優異(yì)的導(dǎo)熱及(jí)輻射(shè)散熱能力，面對(duì)類似(sì)高性能芯(xīn)片的極高導熱要(yào)求，碳纖(xiān)維導(dǎo)熱墊片有(yǒu)效地(dì)将熱量引導至(zhì)散熱(rè)器内(nèi)，從而确保設備的運(yùn)行。

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