導熱(rè)填(tián)縫材(cái)料在pcb的散熱應(yīng)用案例

如(rú)果要問人(rén)們生活中(zhōng)最常接觸(chù)到物體是什麽(me)？人們(men)第一印象(xiàng)是手(shǒu)機，有人說過從(cóng)早上停掉(diào)手機鬧鍾(zhōng)到晚上設(shè)置(zhì)手(shǒu)機鬧(nào)鍾，手(shǒu)機伴随(suí)着(zhe)人們的一(yī)天，以(yǐ)手機爲(wèi)代表的(de)電子設備(bèi)是人(rén)們生活與工作中經(jīng)常接觸到(dào)。

電子設備(bèi)在工(gōng)作時都(dōu)會産生熱量，熱量在設(shè)備内不易向外(wài)傳導，使得電子(zǐ)設備(bèi)内(nèi)部(bù)溫度(dù)迅速升高，如果(guǒ)一直(zhí)存(cún)在(zài)高溫(wēn)環境下工(gōng)作，電子設(shè)備(bèi)的性能會受損且(qiě)使用壽命會降低，所(suǒ)以需(xū)要(yào)将(jiāng)這多(duō)餘熱量向外引(yǐn)導。

說到電子設(shè)備散(sàn)熱(rè)處理，其關鍵是pcb電(diàn)路闆(pǎn)的散熱處理系(xì)統，pcb電路闆是 電子元器件的支(zhī)撐體，是電(diàn)子元器件電氣相互(hù)連接的載體。而(ér)随着科技(jì)的發(fā)展，電(diàn)子設備也向着(zhe)高集(jí)成化(huà)、小型(xíng)化(huà)的發展趨勢(shì)，單靠(kào)pcb電路(lù)闆的表面(miàn)散熱(rè)是明顯不足的(de)。

在設計pcb電(diàn)流闆的位(wèi)置時，産品(pǐn)工程師會考慮(lǜ)很多(duō)，如空氣流動時會(huì)向阻力較小的(de)一(yī)端流(liú)動，各類(lèi)功耗類(lèi)電子元(yuán)器(qì)件(jiàn)避(bì)免安裝邊(biān)緣或(huò)者角(jiǎo)落，以免熱(rè)量無(wú)法(fǎ)及時向(xiàng)外(wài)傳導，除(chú)了通(tōng)過空間設(shè)計外，給高功耗類電(diàn)子元器件安裝(zhuāng)散熱組件是必(bì)要的。

導熱(rè)填縫(féng)材料(liào) 是一種較(jiào)爲專業的(de)界面(miàn)縫隙(xì)填充導熱(rè)材料(liào)，兩個光滑平整的平面在(zài)相互接觸時仍然有(yǒu)部分縫隙(xì)，縫隙内空氣會(huì)阻礙(ài)熱量傳導速度，所以導熱(rè)填縫(féng)材料會填(tián)充于散熱(rè)器與(yǔ)發熱(rè)源(yuán)間，排除(chú)縫隙内空(kōng)氣并(bìng)且降低界面接(jiē)觸熱阻(zǔ)，從而(ér)提高熱量向(xiàng)散熱(rè)器傳導的速度(dù)，以此(cǐ)降低pcb電路闆的(de)溫度。

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