非(fēi)矽(xī)導(dǎo)熱墊(niàn)片在(zài)設備(bèi)熱傳導的(de)應用

随着(zhe)科技(jì)的發展，人們身邊的各類電功(gōng)設備每天(tiān)都有新的版本(běn)出現，并(bìng)且性能(néng)得到很大(dà)的提升，性(xìng)能(néng)的(de)提升(shēng)意味着(zhe)其(qí)功(gōng)率也需(xū)要提(tí)高，而(ér)用電(diàn)設備的功率提(tí)高意(yì)味着(zhe)其(qí)散熱量提高(gāo)，如果(guǒ)沒有處理(lǐ)散熱問題(tí)，可能會導(dǎo)緻(zhì)設(shè)備的(de)性能和使用壽(shòu)命受(shòu)影響。

對與(yǔ)電子元器(qì)件來(lái)說，溫(wēn)度(dù)過高會使得其失(shī)靈，而(ér)且長(zhǎng)時(shí)間高溫下工作，設(shè)備材(cái)料的老化速度(dù)加快，容(róng)易(yì)發生(shēng)線路短路起火(huǒ)，所以及時地散熱(rè)是必須的。沒(méi)有任何外(wài)力的(de)協助(zhù)下，設備内(nèi)發熱源(yuán)的(de)溫度很難控制下，熱(rè)量在設(shè)備内不易流(liú)通，所以需(xū)要通(tōng)過散(sàn)熱模(mó)組協助下(xià)将熱(rè)量引(yǐn)導至散熱(rè)模組内，從而降(jiàng)低其溫(wēn)度。

發熱(rè)源與散熱模組(zǔ)接(jiē)觸(chù)面間(jiān)存在(zài)着縫(féng)隙，就是給予适當的壓力(lì)，也無法做(zuò)到完全貼合，縫(féng)隙内空氣會阻礙熱(rè)量傳遞，導(dǎo)緻(zhì)接(jiē)觸熱阻增大而(ér)影響到散(sàn)熱效率，所以需要使(shǐ)用到(dào)導熱材料(liào)填充(chōng)至兩者縫(féng)隙内，填縫縫隙内坑洞，降低接(jiē)觸熱(rè)阻(zǔ)提高導(dǎo)熱(rè)效果。

非矽導(dǎo)熱墊片 是(shì)衆(zhōng)多(duō)導熱材料(liào)的一種，不同于導熱矽膠片和(hé)導熱矽脂這(zhè)些傳統(tǒng)工藝(yì)導熱填縫(féng)材料(liào)，其使用不含矽原子的材(cái)料，避免墊(niàn)片在(zài)使(shǐ)用(yòng)過程(chéng)中矽(xī)油析出(chū)的現象發生，對于一些敏矽的電子元器件，高精密設備(bèi)儀(yí)器(qì)，高端電(diàn)子設備等等對(duì)材料應用(yòng)有很高要(yào)求(qiú)的領域(yù)有很高(gāo)的(de)應用前景。

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