無(wú)矽導熱片有什麽特(tè)點？

設備發熱問(wèn)題是(shì)人們(men)一直緻力(lì)解決(jué)的(de)，但(dàn)是發(fā)熱的(de)原因是在(zài)現實中，電(diàn)能(néng)轉(zhuǎn)換成其他(tā)目标(biāo)能量時(shí)無(wú)法達到完全轉換，過程中會伴(bàn)随着(zhe)能量的損耗，而(ér)部分損(sǔn)耗(hào)掉的(de)能量中(zhōng)有(yǒu)很大(dà)部分是以熱的(de)形式(shì)向外散去(qù)，所以設備發熱問題是無法杜(dù)絕，那麽要如何(hé)降低其溫度。

高(gāo)溫(wēn)會對(duì)溫度敏(mǐn)感的半(bàn)導體、電(diàn)解電容(róng)等(děng)電子(zǐ)元器(qì)件(jiàn)造成失(shī)靈，材料老化速(sù)度(dù)加快，内部機(jī)械應力增(zēng)強等等問題發生，影(yǐng)響到設備(bèi)的性(xìng)能和使(shǐ)用壽命(mìng)，所以需要進行(háng)及時(shí)地散熱，從而保(bǎo)證設(shè)備能夠長時間穩定運行(háng)。

常見的散熱方式是通過(guò)在熱(rè)源(yuán)上方安裝散熱器(qì)，将熱量從熱(rè)源引導(dǎo)至散熱器内，降低熱源間溫度(dù)，而熱源與散熱(rè)器間(jiān)存在(zài)着縫(féng)隙，空氣(qì)是熱的不良導體(tǐ)，縫隙(xì)内空氣會阻礙(ài)熱量在設(shè)備内的流(liú)通，從(cóng)而降低散熱(rè)效(xiào)果。

導(dǎo)熱矽膠(jiāo)片是一(yī)種市面上(shàng)常見(jiàn)的縫(féng)隙填充導(dǎo)熱絕緣材(cái)料，是(shì)目前導熱材料(liào)中應(yīng)用程度較(jiào)高(gāo)之(zhī)一，一般會(huì)将導熱矽(xī)膠片(piàn)填充(chōng)于散熱器(qì)與熱源間(jiān)縫隙，排除(chú)界面間空(kōng)氣，降低接(jiē)觸熱阻，提(tí)高熱(rè)傳(chuán)導性，而(ér)有部分機(jī)器設(shè)備其運行條件(jiàn)下(xià)要求不(bú)能(néng)有矽分子存(cún)在，而導熱矽膠(jiāo)片是一(yī)種以矽(xī)油爲原材料的(de)導熱(rè)材料(liào)，使用(yòng)過程(chéng)中(zhōng)會析出(chū)矽氧烷小分子(zǐ)，所以會影響設(shè)備的運行，這裏(lǐ)需要使用到不含矽(xī)原子的導(dǎo)熱材料。

無(wú)矽導(dǎo)熱片是一種柔軟的不含矽油的導(dǎo)熱(rè)縫隙填(tián)充材料，具有高導熱(rè)率、低熱阻(zǔ)、高壓(yā)縮(suō)性、硬性可控(kòng)，在受壓、受熱的運行(háng)環境(jìng)上無矽氧(yǎng)烷小(xiǎo)分子揮發，避(bì)免(miǎn)因矽(xī)氧烷(wán)小分子揮發(fā)而吸附在pcb闆(pǎn)，間接(jiē)影響機體性能。無矽(xī)導熱片作用在發熱源與(yǔ)散熱(rè)器/殼體(tǐ)之間的(de)縫隙，由于(yú)其良(liáng)好的(de)柔軟性能(néng)有效的排除界(jiè)面的(de)空氣(qì)，減低(dī)界面熱阻(zǔ)，提高(gāo)導熱(rè)效果。

無(wú)矽(xī)導(dǎo)熱片(piàn) 的特(tè)點在于其(qí)是一種不以矽油爲原材料的導熱(rè)墊片(piàn)，在使用過(guò)程中不會(huì)有矽氧烷小(xiǎo)分子析(xī)出，不會對(duì)設備造成不必(bì)要的(de)影響，随着(zhe)科技發展(zhǎn)，衆多(duō)高新技術産業的誕生，其(qí)所生産設(shè)備(bèi)需要嚴格的(de)無(wú)污(wū)染環(huán)境，所以(yǐ)無矽導(dǎo)熱片很多(duō)被應(yīng)用這(zhè)些高精密(mì)設備(bèi)、敏矽設備，無污(wū)染環境的(de)行(háng)業，随(suí)着(zhe)時間(jiān)推移(yí)，行業的發(fā)展也更多推行無污染(rǎn)環境，所(suǒ)以無(wú)矽導熱片能(néng)憑(píng)借其特點(diǎn)而獲得很(hěn)好的(de)發展(zhǎn)。

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