簡談(tán)什麽是(shì)無矽導(dǎo)熱(rè)墊片？

高溫(wēn)環境(jìng)中，不單單人受(shòu)不了，機(jī)器(qì)設備(bèi)也受(shòu)不了，高溫(wēn)下電子設備容易失靈，并且(qiě)材(cái)料的老化速度(dù)加快(kuài)，線路容易(yì)發生(shēng)短路(lù)自燃(rán)，讓機(jī)器(qì)設備保(bǎo)持合(hé)适溫度工作是機器設備(bèi)運行的根本條(tiáo)件。

設備(bèi)内散熱(rè)方(fāng)式大部(bù)分以(yǐ)在熱源表(biǎo)面安(ān)裝散(sàn)熱器(qì)，通過(guò)主動式将(jiāng)熱量(liàng)引導至散熱器，從而(ér)降低熱源(yuán)的溫度，但是兩(liǎng)個接(jiē)觸(chù)面(miàn)間存(cún)在縫隙，實際接觸面積少，從而(ér)導緻熱量在兩(liǎng)者間(jiān)傳(chuán)遞時受到空氣給(gěi)予阻力，影(yǐng)響到(dào)熱量的傳遞速率。

爲了解(jiě)決該問題，人們通過在散(sàn)熱器與發熱源(yuán)間填充(chōng)導(dǎo)熱界(jiè)面材(cái)料，通(tōng)過(guò)排除界面縫(féng)隙内空氣，提高熱量在兩者間傳遞(dì)速率(lǜ)，從而改善(shàn)了散熱效果。基(jī)本上絕大(dà)部分(fèn)的電氣(qì)設備都(dōu)需要使用導熱界面材料進行(háng)輔助(zhù)性(xìng)散熱，而(ér)導熱界面(miàn)材料(liào)的種類(lèi)有很多(duō)，如導熱矽(xī)膠片(piàn)、導熱(rè)凝膠(jiāo)、導熱(rè)相變(biàn)片、導熱(rè)絕緣片、碳纖(xiān)維導(dǎo)熱墊片、導熱矽脂、導熱吸波材料、導(dǎo)熱儲(chǔ)能材料、以及不以矽(xī)油爲(wèi)原材(cái)料的(de)無矽(xī)導熱墊片(piàn)。

無矽(xī)導熱(rè)墊片 是一(yī)種柔(róu)軟的(de)不含(hán)矽油的縫(féng)隙填(tián)充(chōng)導熱材(cái)料，具有高(gāo)導熱(rè)率、低(dī)熱阻、高壓縮性、硬性可控(kòng)，在受壓(yā)、受熱的運行環境(jìng)上無(wú)矽氧(yǎng)烷小分子(zǐ)揮發(fā)，避(bì)免因矽(xī)氧烷(wán)小分子揮(huī)發而吸附在pcb闆(pǎn)，間接影響(xiǎng)機體性能。而(ér)無(wú)矽導(dǎo)熱墊片作用在(zài)發熱源與散熱(rè)器/殼體之間的縫隙，由于(yú)其良(liáng)好的(de)柔軟性能(néng)有效的(de)排除界(jiè)面的空氣，減低(dī)界面(miàn)熱阻(zǔ)，提高(gāo)導熱效果(guǒ)。

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