導熱凝(níng)膠在芯片及散(sàn)熱模塊應(yīng)用

科學技術的發展帶動着機(jī)器設(shè)備的性能革新，手機(jī)、電腦(nǎo)硬件(jiàn)每(měi)年(nián)都有(yǒu)新的産品(pǐn)推出，性能(néng)一代勝過(guò)一代(dài)，各(gè)類用電設備的功(gōng)能不(bú)斷增加，對(duì)設備零件特(tè)别(bié)芯片(piàn)的功率有(yǒu)了更(gèng)高的要求。如果(guǒ)沒有(yǒu)及時将芯(xīn)片的熱量引(yǐn)導(dǎo)至外部，可能會對芯(xīn)片造成不(bú)可逆的損傷。

風(fēng)冷和水冷是目(mù)前使用最爲(wèi)廣泛的散熱(rè)方式(shì)，常見的(de)做法通過在芯片上安(ān)裝散(sàn)熱器(qì)，通過(guò)兩者(zhě)面對面接觸将熱量從芯片表面引導至(zhì)散熱(rè)器内(nèi)，從而降低芯片的問(wèn)題，但是散熱器(qì)與芯片間(jiān)存在(zài)縫隙，即使兩者都是光滑平整(zhěng)的(de)平面，就(jiù)無法(fǎ)做到完全貼(tiē)合(hé)，所以需(xū)要(yào)使用導熱填縫材料解決(jué)該問(wèn)題。

導熱(rè)填縫材(cái)料是一(yī)種(zhǒng)專門解決(jué)設(shè)備熱傳(chuán)導問(wèn)題的新型(xíng)材料，常見(jiàn)的導(dǎo)熱材(cái)料有(yǒu)很(hěn)多(duō)種，如導熱(rè)矽膠(jiāo)片、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱矽膠布、導熱相變(biàn)片、碳(tàn)纖維(wéi)導熱墊片、無矽(xī)導熱(rè)墊片、導熱(rè)矽脂(zhī)等(děng)等(děng)，導熱(rè)填縫材(cái)料(liào)一般(bān)是作(zuò)用(yòng)于散熱(rè)器與(yǔ)發(fā)熱源間，填縫縫隙(xì)内坑(kēng)洞，排除空(kōng)隙的(de)空氣，降低(dī)接觸熱(rè)阻，提高(gāo)熱傳(chuán)導效率。

導熱凝(níng)膠 是(shì)一種以矽(xī)樹脂爲基(jī)體，添加導熱填充料(liào)及粘結材料按(àn)一定(dìng)比(bǐ)例(lì)配(pèi)置(zhì)而成，并通(tōng)過特(tè)殊工(gōng)藝加工而(ér)成的膠狀(zhuàng)物。在(zài)業(yè)内(nèi)又稱爲導(dǎo)熱矽膠(jiāo)泥、導熱(rè)泥。其(qí)具有高導(dǎo)熱率(lǜ)、低熱阻和良好(hǎo)的觸變性(xìng)，成爲了大(dà)縫隙(xì)公差(chà)場合應用的理想材料，它(tā)填充(chōng)于需冷卻(què)的電(diàn)子(zǐ)元件與(yǔ)散熱(rè)器/殼體等(děng)之間，使其(qí)緊密(mì)接觸，減小(xiǎo)熱阻(zǔ)，快速有效地降(jiàng)低電子元件的溫度，從(cóng)而延長(zhǎng)電子元件的使(shǐ)用壽命并提升(shēng)其可(kě)靠性。

導熱凝膠導熱性能優異，其界面熱(rè)阻低，在合适的壓力下(xià)充(chōng)分地填充縫(féng)隙(xì)内空隙，降低兩者間(jiān)接觸(chù)熱阻(zǔ)，使得(dé)熱量能夠快速(sù)傳遞至(zhì)散(sàn)熱器(qì)，并且(qiě)導熱凝膠(jiāo)在自(zì)動化點膠(jiāo)技術上(shàng)有很高(gāo)應用的程度，可(kě)以滿(mǎn)足現(xiàn)代化(huà)流水線(xiàn)化生産(chǎn)。

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