什(shí)麽是導熱相變(biàn)軟片(piàn)？

導熱(rè)填縫材(cái)料(liào)是一(yī)種專(zhuān)門用(yòng)于填(tián)縫發熱(rè)源(yuán)與散(sàn)熱器間縫隙的(de)材料，其種類很(hěn)有很多，如導熱(rè)矽膠墊片、導熱(rè)凝膠(jiāo)、無矽油導(dǎo)熱片、導(dǎo)熱矽脂、導熱(rè)矽膠布、導(dǎo)熱相變膠片以(yǐ)及碳(tàn)纖維(wéi)導熱(rè)墊片等等(děng)。

導熱(rè)填縫(féng)材料作用(yòng)是填充界(jiè)面縫(féng)隙，降低兩者(zhě)間(jiān)接觸熱阻(zǔ)，提高熱傳(chuán)導性，而每(měi)一種導熱填縫材料(liào)都有其獨(dú)特的賣點和所擅長(zhǎng)的領(lǐng)域。發(fā)熱源與(yǔ)散(sàn)熱器(qì)間存在(zài)縫隙，即(jí)使兩個光(guāng)滑平(píng)整的(de)平面，也無(wú)法做到(dào)物(wù)理上(shàng)的完(wán)全(quán)貼合，縫(féng)隙内(nèi)的(de)空(kōng)氣會降低(dī)熱量傳遞(dì)效率，導(dǎo)緻散熱(rè)效果(guǒ)達不到預(yù)期，所以(yǐ)需要使(shǐ)用到導熱填縫(féng)材料(liào)。

導(dǎo)熱(rè)相變膠片 是衆多導(dǎo)熱填(tián)縫(féng)材料中(zhōng)一員，也是相比傳統(tǒng)導熱填縫材料(liào)來說(shuō)較爲(wèi)新型一種。導熱(rè)相變膠片是熱(rè)量增(zēng)強聚合物的導熱填縫，材料其是作用于(yú)功率(lǜ)消耗型電(diàn)子器件和(hé)與之(zhī)相連(lián)的散(sàn)熱片(piàn)之間(jiān)的使熱阻力降低到極小(xiǎo)，這一熱阻小的(de)通道使(shǐ)散(sàn)熱片(piàn)的性(xìng)能(néng)達(dá)到更(gèng)佳，并且改善了微處理器(qì)，存儲(chǔ)器模塊dc/dc轉換器(qì)和功率(lǜ)模(mó)塊的可靠性(xìng)，大量地(dì)應用在高性能(néng)芯片(piàn)領(lǐng)域。

常見的導(dǎo)熱相變軟片在(zài)室(shì)溫下材料是固(gù)體(tǐ)，并且(qiě)便于操作(zuò)處理(lǐ)，可以将(jiāng)其(qí)作爲固體(tǐ)墊片而存(cún)儲，用于散(sàn)熱器與電子元(yuán)器件(jiàn)的表面。當達到(dào)電子(zǐ)器件達到(dào)指定相(xiàng)變(biàn)溫度(dù)端時，相(xiàng)變化材(cái)料變軟，在低壓(yā)力環境(jìng)下，相變(biàn)化材料(liào)就(jiù)像導(dǎo)熱矽脂一樣很(hěn)容易(yì)地将(jiāng)兩者的表(biǎo)面(miàn)坑(kēng)洞填(tián)充。使得其(qí)完全(quán)填充(chōng)界面氣隙(xì)和電子器件與(yǔ)散熱(rè)片間空隙(xì)的能力，相變材(cái)料優于非流動(dòng)彈性體或導熱墊片，并(bìng)且(qiě)獲得(dé)類似于導熱矽(xī)脂(zhī)的性能。

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