無矽油導(dǎo)熱墊片的熱(rè)阻與導(dǎo)熱系數

現(xiàn)在工業體(tǐ)系(xì)發展離不開(kāi)各類(lèi)機器設備的存在，作(zuò)爲構建現(xiàn)代(dài)化(huà)工業(yè)體系(xì)和社會基(jī)礎能量-電，是人(rén)們生活工作無(wú)法離(lí)開的能量(liàng)，各類用(yòng)電設備充斥(chì)着人們方(fāng)方面面，如(rú)手機(jī)、電腦、電視(shì)、機床(chuáng)、電車等等(děng)。

用電設備使用時會(huì)發熱，主要是因爲(wèi)現實中能量(liàng)的轉換時存在(zài)損耗(hào)，損耗(hào)掉的能量會(huì)以熱的(de)形式(shì)向(xiàng)外散去(qù)，高溫會使得對(duì)溫度(dù)敏感(gǎn)的半(bàn)導體、電解電容、處理器等等電(diàn)子元(yuán)器件失靈(líng)，材料(liào)老化速度(dù)加快，内部(bù)機械(xiè)應力增大(dà)問題(tí)發生，所(suǒ)以(yǐ)需要(yào)及時地散(sàn)熱。

散(sàn)熱器與發熱源(yuán)間（功(gōng)耗類電子(zǐ)元器件）存在縫隙，接(jiē)觸熱阻大(dà)，熱量傳遞過程(chéng)受阻(zǔ)，所以需要(yào)使用導(dǎo)熱材料，市面上大(dà)部分(fèn)的導熱材料是(shì)以矽(xī)油爲原材(cái)料，使(shǐ)用過程會(huì)有矽(xī)油析出，可(kě)能污染元器件，導緻(zhì)性能受損(sǔn)，需要有(yǒu)部(bù)分敏(mǐn)矽設(shè)備(bèi)或者高(gāo)新技術産品(pǐn)需要使(shǐ)用到不含(hán)矽油的(de)導(dǎo)熱材(cái)料。

無矽油(yóu)導熱墊片(piàn) 是一(yī)種柔(róu)軟的不含(hán)矽油的導熱縫隙填充材(cái)料，具(jù)有高導熱率、低(dī)熱阻(zǔ)、高壓(yā)縮性(xìng)、硬性(xìng)可(kě)控，在受(shòu)壓、受熱(rè)的運行(háng)環境上無矽氧烷小(xiǎo)分子(zǐ)揮發(fā)，避免(miǎn)因矽氧烷(wán)小分子(zǐ)揮發而(ér)吸附在(zài)pcb闆(pǎn)，間接(jiē)影響機體性能(néng)。無矽油導(dǎo)熱墊(niàn)片作用在發熱(rè)源與散熱器/殼(ké)體之間(jiān)的(de)縫隙(xì)，由于其良(liáng)好的(de)柔軟(ruǎn)性(xìng)能有效(xiào)的排除界(jiè)面的(de)空氣(qì)，減低界面熱阻(zǔ)，提高導熱效果。

了(le)解導熱(rè)材料的(de)人都知(zhī)道衡量材(cái)料的(de)導熱性(xìng)能是導熱系(xì)數，導(dǎo)熱系(xì)數越高(gāo)的導熱(rè)材料，其(qí)導熱性能越佳，而(ér)熱阻(zǔ)是熱(rè)流量在通(tōng)過物體時(shí)，在物體兩端形成的(de)溫度差。這(zhè)裏(lǐ)的(de)熱阻不(bú)是接觸熱阻，而是導熱(rè)材料本身(shēn)存在(zài)的，熱阻越高，熱(rè)量在(zài)無矽(xī)油導(dǎo)熱墊片上(shàng)傳遞(dì)受阻程(chéng)度越強(qiáng)，散熱效(xiào)果(guǒ)越差，所以(yǐ)需要(yào)在選(xuǎn)擇無矽(xī)油導熱(rè)墊片時(shí)除了選(xuǎn)擇合(hé)适導熱系數外(wài)，其熱阻也(yě)要多加(jiā)關注。

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