導熱相變(biàn)膠(jiāo)片的獨特(tè)之處是什麽(me)？

導(dǎo)熱矽膠墊(niàn)片作(zuò)爲(wèi)市面上(shàng)常見(jiàn)的導熱填(tián)縫材料(liào)之一，是(shì)人們認(rèn)可度高(gāo)且廣泛被應用(yòng)的導(dǎo)熱填縫，然而社(shè)會的發展(zhǎn)伴随着技(jì)術進步，同時意味着(zhe)硬件(jiàn)配套的進(jìn)步，一(yī)味(wèi)地使用(yòng)導熱矽膠墊片(piàn)的話，很多(duō)設(shè)備(bèi)要求将達(dá)不到(dào)其要求，所以需(xū)要開發(fā)出新型(xíng)的(de)導熱填縫材(cái)料。

導熱相變膠(jiāo)片作爲近幾年(nián)新出的導(dǎo)熱填縫材(cái)料(liào)，其憑借(jiè)着極(jí)高的導熱(rè)性能而受到人(rén)們的關(guān)注和使用，那麽導熱相(xiàng)變膠(jiāo)片(piàn)是什麽？

導熱相變膠片(piàn)作爲一(yī)種(zhǒng)新型的導熱填縫材(cái)料，其是(shì)作用于(yú)功率消耗型電子(zǐ)器件和(hé)與之(zhī)相連的散(sàn)熱片(piàn)之間(jiān)的使(shǐ)熱阻力降(jiàng)低到(dào)最小(xiǎo)，這一熱阻小的通(tōng)道(dào)使散熱片(piàn)的性能達(dá)到最(zuì)佳，并(bìng)且改(gǎi)善了(le)微處理器，存儲(chǔ)器模(mó)塊(kuài)dc/dc轉(zhuǎn)換器(qì)和(hé)功率模塊的(de)可靠性，大量地應用在高性能(néng)芯片領域(yù)。

導熱(rè)相變(biàn)膠片(piàn) 在(zài)室溫下(xià)材料(liào)是固(gù)體，并且(qiě)便于操(cāo)作處(chù)理，可以将(jiāng)其作爲墊片而(ér)堅固地，用于(yú)散(sàn)熱器或電(diàn)子器件的表面。當達(dá)到電(diàn)子器件達到指定相變溫(wēn)度端時，相(xiàng)變(biàn)膠片變軟(ruǎn)，這時隻(zhī)要加一點(diǎn)加緊(jǐn)力，材料就像導(dǎo)熱矽脂一樣很(hěn)容易地将兩者(zhě)的表面整合了。使得(dé)完全填充界面氣隙(xì)和電(diàn)子器件與散熱(rè)片間空(kōng)隙(xì)的能(néng)力，使得導熱相(xiàng)變膠片優于非(fēi)流動彈性體或導熱墊片，并且(qiě)獲得(dé)類似于導(dǎo)熱矽脂的(de)性能。

導熱(rè)相(xiàng)變膠片(piàn)具有(yǒu)良(liáng)好的觸變性和低界面(miàn)熱阻(zǔ)，廣泛被用于工業生産中，那麽導(dǎo)熱相變膠片具(jù)體有什(shí)麽獨特(tè)之處呢(ne)？

首先(xiān)導(dǎo)熱相變膠片一般是是(shì)固體(tǐ)片(piàn)狀(zhuàng)，使用(yòng)時采用類(lèi)似導(dǎo)熱矽(xī)膠(jiāo)墊片使(shǐ)用操作，但是特點是(shì)觸(chù)變(biàn)，也就(jiù)是在相(xiàng)變(biàn)溫度(dù)範圍(wéi)會從固體(tǐ)片狀(zhuàng)轉變(biàn)成半(bàn)流淌(tǎng)膏狀，但是它不會流(liú)動，就(jiù)像從(cóng)橡皮泥那(nà)樣，，溫度恢複成室(shì)溫時會相變(biàn)回固體片(piàn)材，所(suǒ)以優質的導熱相變膠片能夠(gòu)有效(xiào)的轉變，且(qiě)不(bú)會(huì)有(yǒu)滲(shèn)透或(huò)者流動(dòng)。

然後，導(dǎo)熱相變(biàn)膠片的(de)獨特點(diǎn)之一是(shì)低熱(rè)阻，由于其(qí)得到(dào)相變溫度(dù)時會變軟(ruǎn)，然後完全填充界面(miàn)空隙，最大降低(dī)熱阻，使(shǐ)兩者能(néng)緊(jǐn)密接觸。導熱(rè)相變膠片的特點讓(ràng)其在(zài)各類特殊(shū)環境得到(dào)很好(hǎo)的發(fā)揮，特(tè)别(bié)是微(wēi)處理器(qì)、cpu等高性能芯片、處理器散熱效(xiào)果更佳。

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