無(wú)矽油(yóu)導熱墊片與(yǔ)導(dǎo)熱墊片的(de)區别？

世界上存(cún)在(zài)着各(gè)式(shì)各樣(yàng)的機器設(shè)備，大部分機器設備(bèi)使用過(guò)程會産(chǎn)生熱(rè)量，如果沒有重(zhòng)視(shì)起來，機器設(shè)備(bèi)可能(néng)會(huì)因爲長時間高溫下運(yùn)行而導緻内部零件損(sǔn)壞(huài)，甚(shèn)至(zhì)引起安(ān)全事故，那麽爲(wèi)什麽設備(bèi)會發(fā)熱呢？

市(shì)面上大(dà)部分(fèn)的機(jī)器設(shè)備是(shì)以電(diàn)能驅(qū)動，電能轉換成(chéng)目标能量(liàng)時會伴随着(zhe)損耗，而(ér)這部(bù)分損(sǔn)耗掉(diào)的能量大部分(fèn)會以熱(rè)量(liàng)的形式向外(wài)部(bù)散去(qù)，而高溫(wēn)會使得(dé)對溫(wēn)度敏感的(de)半導體(tǐ)，電解電(diàn)容等元(yuán)器件(jiàn)，材(cái)料老化速(sù)度加快，内(nèi)部機械應力增大等等問題發生，所以需(xū)要使用到(dào)散熱器，降低熱源溫(wēn)度。

一般情(qíng)況下(xià)會通(tōng)過在發熱(rè)源上(shàng)方安(ān)裝散(sàn)熱器，将熱量從(cóng)發熱(rè)源引(yǐn)導至散熱器内，以此降低溫度，但是發熱(rè)源與散熱(rè)器間存在縫隙(xì)，縫隙(xì)間空氣會(huì)阻礙熱量流通，所以需要使用(yòng)導熱墊片，填充兩者間縫隙，排(pái)除界(jiè)面的(de)空氣，提高熱(rè)傳導。

市(shì)面大(dà)部(bù)分的導(dǎo)熱墊片是含有(yǒu)矽油成分(fèn)，而導(dǎo)熱墊(niàn)片(piàn)在(zài)使用(yòng)過程因高(gāo)溫、高(gāo)壓下(xià)會有矽氧(yǎng)烷小分子析出(chū)，吸附在周圍元(yuán)件或散熱(rè)器接觸面，影響設備的穩定性，所需(xū)要用(yòng)到一些不(bú)含矽油(yóu)成分(fèn)的(de)導熱墊片，即無矽油(yóu)導熱墊片。

無矽油導(dǎo)熱墊片 是(shì)一種(zhǒng)柔軟(ruǎn)的不含矽(xī)油的導熱(rè)縫隙(xì)填(tián)充(chōng)材料，具有(yǒu)高導熱率(lǜ)、低熱阻、高壓縮性、硬性可控(kòng)，在受壓、受熱的運行環(huán)境上(shàng)無矽氧烷(wán)小分(fèn)子(zǐ)揮發，避(bì)免因矽氧烷小分子(zǐ)揮發而吸(xī)附在pcb闆，間接影(yǐng)響機(jī)體性能。無(wú)矽導(dǎo)熱墊片作(zuò)用在(zài)發熱源與散熱器/殼(ké)體之(zhī)間的縫(féng)隙，由于(yú)其良好的柔軟(ruǎn)性能有效的排(pái)除界(jiè)面的空氣(qì)，減低界面(miàn)熱阻(zǔ)，提高(gāo)導(dǎo)熱效果(guǒ)。

無矽油導熱墊(niàn)片與導熱墊片的最大區别在(zài)于其(qí)基材(cái)成分(fèn)不同(tóng)，從而導緻(zhì)無(wú)矽油導(dǎo)熱墊(niàn)片是使用過程(chéng)中不會(huì)有(yǒu)矽油(yóu)析出，從而降低了對設備(bèi)的影(yǐng)響，并(bìng)且随着科(kē)學技術的(de)發(fā)展(zhǎn)，越來越多(duō)高新(xīn)技術(shù)産品的要(yào)求逐漸嚴(yán)格，無(wú)矽油導熱墊片也受到人(rén)們的(de)關注和(hé)使(shǐ)用。

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