熱阻對散(sàn)熱矽膠墊片的(de)導熱性會有什麽影響？

電(diàn)子産品和大型(xíng)機器設(shè)備的普及和(hé)廣泛使用，代表着人(rén)們向着信(xìn)息化時代(dài)邁進(jìn)，而電子産(chǎn)品普(pǔ)及(jí)範圍和技術(shù)程度越高，其對散熱要求(qiú)就越高。

社會上(shàng)大部分(fèn)的機器設備是(shì)以(yǐ)電爲(wèi)能量驅動的，代(dài)表物是人(rén)們生(shēng)活中最常接觸(chù)到電子産(chǎn)品，如(rú)手機(jī)、電(diàn)腦、電視(shì)機等等(děng)，而用電設備在運(yùn)行過(guò)程中都有(yǒu)一(yī)個(gè)通病(bìng)：發熱。用電設備(bèi)運(yùn)行時發(fā)熱主(zhǔ)要(yào)是因爲(wèi)在(zài)現(xiàn)實中(zhōng)電能(néng)轉換成其他(tā)能(néng)量時會伴(bàn)随損(sǔn)耗，而(ér)這部(bù)分能(néng)量中主要是以熱(rè)的形式向外(wài)散去，簡單的說：當電流(liú)通過電(diàn)阻時産生熱量(liàng)。

雖然機器設備運行時(shí)發熱是屬于(yú)正(zhèng)常情況(kuàng)，但是溫度過高(gāo)是影響(xiǎng)機器設(shè)備的(de)性能和使用壽命的主要(yào)因素(sù)，如果(guǒ)長時間高溫(wēn)運行，會對機器(qì)設(shè)備造成損(sǔn)害，嚴重的(de)話可能(néng)會引起(qǐ)零件起(qǐ)火，所以(yǐ)散熱是用(yòng)電設(shè)備必(bì)須考慮的(de)問題。

人們一般(bān)情況(kuàng)下會在熱(rè)源上方安裝散(sàn)熱模塊，通過引導熱量(liàng)傳遞至(zhì)散熱模(mó)塊内，以(yǐ)此降低(dī)熱(rè)源的(de)溫度(dù)，但是熱源(yuán)與散熱(rè)模(mó)塊間(jiān)存在縫隙，縫隙(xì)有空(kōng)氣，空氣會(huì)降低(dī)熱的傳遞(dì)效率，所以(yǐ)散熱效果不(bú)理想，人(rén)們通過在兩者間填(tián)充導熱材(cái)料，将縫隙(xì)間的(de)空氣(qì)排除，以此提高熱(rè)傳導性，從而提升散熱(rè)效果(guǒ)。

散熱(rè)矽(xī)膠墊片 是人(rén)們目(mù)前廣(guǎng)泛(fàn)使(shǐ)用的(de)傳統(tǒng)工藝導熱材料之一，散熱(rè)矽膠墊片(piàn)是一(yī)種以矽樹脂爲基材，添加耐溫(wēn)、導熱材料制成的縫(féng)隙填充導(dǎo)熱墊(niàn)片，其(qí)具備(bèi)着高導(dǎo)熱率、低(dī)界面熱阻、絕緣(yuán)性、壓縮性等等(děng)特性，因爲其較軟的(de)硬度，使其可在低(dī)壓(yā)力情(qíng)況下(xià)變現出較(jiào)小的熱(rè)阻，同時(shí)排除(chú)接(jiē)觸面間(jiān)的空氣且(qiě)充分(fèn)填充接觸面間(jiān)的粗(cū)糙面，提高(gāo)接觸面的熱傳(chuán)導效果。因(yīn)爲散(sàn)熱矽(xī)膠墊片良(liáng)好的填充(chōng)效果，能夠(gòu)有效地将(jiāng)發熱源的(de)熱量傳導至外(wài)殼，而(ér)且散熱(rè)矽(xī)膠墊(niàn)片具有良(liáng)好的(de)壓縮性和彈性，可以很好地充(chōng)當(dāng)減震(zhèn)墊。

導熱(rè)系數是衡量散(sàn)熱矽膠墊片導熱性能的參數，而熱(rè)阻會(huì)影響散(sàn)熱矽膠墊片(piàn)的導(dǎo)熱性，主要(yào)是因爲散(sàn)熱矽(xī)膠墊(niàn)片的(de)熱阻(zǔ)會阻(zǔ)礙(ài)熱量在(zài)散熱矽膠墊片(piàn)内傳遞的速率，如一條水管内(nèi)水垢(gòu)，水(shuǐ)垢越多(duō)，水流(liú)就越慢，同樣道理熱阻越(yuè)大，散熱矽膠墊片的(de)導熱性就越低，所(suǒ)以出現兩款(kuǎn)除了熱阻(zǔ)外，其他參數一緻的散(sàn)熱矽膠(jiāo)墊片，熱阻低的(de)一款，其(qí)導熱效果更佳(jiā)。

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