相對于導(dǎo)熱矽膠片(piàn)，無矽導熱片有什麽(me)優勢？

随着(zhe)科學技術的發(fā)展與(yǔ)進步，一種(zhǒng)原材料不(bú)能适(shì)用于(yú)所有産品(pǐn)，産品的更(gèng)新換代促(cù)使(shǐ)了原材(cái)料進(jìn)步(bù)，爲了适應現(xiàn)代(dài)高科技(jì)的普(pǔ)及，原(yuán)材料(liào)也因而進(jìn)步和(hé)完(wán)善。

設備發熱(rè)嚴重是影響設(shè)備可(kě)靠性(xìng)和安全性的隐患，所以必須地解決(jué)設(shè)備發熱嚴重(zhòng)問題和及(jí)時控(kòng)制内(nèi)部溫度，導熱矽膠片(piàn)是衆(zhōng)多導(dǎo)熱材料中(zhōng)一員，而是目前(qián)廣泛(fàn)被運用(yòng)在(zài)解決設備發熱(rè)嚴重(zhòng)的(de)導熱材(cái)料之(zhī)一，其主要填充于發熱源(yuán)和散熱器間縫隙，排(pái)除縫隙間(jiān)的空氣，以此降(jiàng)低熱(rè)阻，提高熱(rè)量傳遞的速率(lǜ)，但是(shì)随着近年(nián)科技發(fā)展(zhǎn)，導熱(rè)矽膠(jiāo)片的一些(xiē)弊端(duān)也人們意識到(dào)需(xū)要找到(dào)能夠(gòu)替(tì)代其的(de)導熱材料(liào)。

無矽(xī)導熱(rè)片是(shì)目前(qián)業内(nèi)廣泛(fàn)被認(rèn)可且有能力替(tì)代導熱矽膠片(piàn)的導熱材(cái)料，那(nà)麽無(wú)矽(xī)導熱片(piàn)是怎麽(me)樣(yàng)的導(dǎo)熱材(cái)料？相對于(yú)導熱矽膠片，無矽導熱墊片又有什麽(me)優勢？

無矽導熱片(piàn) ，它是一(yī)種(zhǒng)柔軟的(de)不(bú)含矽油的導熱縫隙(xì)填充(chōng)材料(liào)，具有(yǒu)高(gāo)導(dǎo)熱(rè)率、低熱(rè)阻、高壓縮性、硬性可控，在(zài)受壓(yā)、受熱的運(yùn)行環(huán)境上無矽氧烷小分子揮發，避免因矽氧烷小(xiǎo)分子揮發而吸(xī)附在pcb闆(pǎn)，間接影(yǐng)響機體性能。無矽導熱墊(niàn)片作(zuò)用在(zài)發熱(rè)源與(yǔ)散熱(rè)器/殼(ké)體之(zhī)間的(de)縫隙，由于(yú)其良(liáng)好的(de)柔軟(ruǎn)性能(néng)有(yǒu)效的排(pái)除界面的(de)空氣(qì)，減低界面(miàn)熱阻(zǔ)，提高導熱(rè)效果(guǒ)。

導熱矽膠(jiāo)片的(de)主要缺點是長(zhǎng)時間受壓，受熱(rè)下會(huì)有矽油析出，矽油會(huì)吸附在發(fā)熱源與散(sàn)熱器表面(miàn)，滲透到電路闆上，對(duì)設備(bèi)的可(kě)靠性和散熱系統造(zào)成影響，而無矽(xī)導熱片是不含(hán)矽油的(de)導(dǎo)熱材料，所以其在長(zhǎng)時間受壓、受熱(rè)下不(bú)會(huì)有矽油(yóu)析出，對設備不會造成過大的(de)影響。

這裏可能(néng)會認(rèn)爲無矽導熱片不出(chū)油，其實這樣的說法(fǎ)是有誤，雖(suī)然市(shì)面上宣傳(chuán)是不(bú)出油(yóu)，實(shí)質上是(shì)無矽(xī)油析出，而(ér)其(qí)還是會有其(qí)他油脂(zhī)析出，但出油率低(dī)且對設備(bèi)沒(méi)有(yǒu)過大(dà)影響，所以(yǐ)不能(néng)認爲無矽導熱(rè)片是不(bú)出油(yóu)。

無矽導熱(rè)片(piàn)除了(le)無矽油析出，出油率(lǜ)低外(wài)，其餘特點與導(dǎo)熱矽(xī)膠片無疑，而無(wú)矽導熱片主要(yào)是應用(yòng)在(zài)對矽原子敏感行業、高新(xīn)技(jì)術産業(yè)和高(gāo)精(jīng)密(mì)産業等等(děng)，但是無矽(xī)導熱片(piàn)出油率(lǜ)地，對(duì)設備造成(chéng)污染少，所(suǒ)以受(shòu)到越來越多企業喜歡和使用。

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