導熱墊片(piàn)硬不(bú)硬，就(jiù)看你要多(duō)硬

随着消(xiāo)費電子産(chǎn)品逐(zhú)漸“占領”人們的(de)生活，人們(men)也離(lí)不開消費電子(zǐ)産品。而電子産品的(de)設計思路(lù)越發往輕量化(huà)、小型(xíng)化、功(gōng)能化(huà)方向，所以(yǐ)解決散熱(rè)問題成爲了熱設計工程師與産品設計(jì)師的重要(yào)任務。

以往的散(sàn)熱機制是機體在運行時，功耗類電子元(yuán)件發(fā)熱，通(tōng)過散(sàn)熱器将熱(rè)傳導外面(miàn)，以達至散熱的效果。但是如果(guǒ)隻通(tōng)過散熱(rè)器與電(diàn)子元件接觸散(sàn)熱的話，散熱效果将會大大折(shé)扣，因爲無(wú)論散(sàn)熱器與電(diàn)子元(yuán)件接觸(chù)多麽(me)緊密，也(yě)因界(jiè)面層有不平(píng)整的粗(cū)糙面(miàn)做不(bú)到排除(chú)接觸間空氣(qì)，空氣有較大(dà)熱(rè)阻，所(suǒ)以這裏就要用到(dào)導(dǎo)熱界面材料，如(rú)導熱墊片(piàn)、導熱膏、導(dǎo)熱凝膠(jiāo)、導熱相(xiàng)變材(cái)料等等。

近(jìn)期接到客(kè)戶的(de)咨詢電話(huà)時發現一(yī)個問(wèn)題，就是很(hěn)多客(kè)戶都(dōu)會(huì)在咨詢(xún)導熱(rè)墊片性能(néng)和用途後告知(zhī)需要(yào)的導(dǎo)熱系(xì)數和面積、厚度(dù)，但是(shì)它們往往(wǎng)會忽視硬度這(zhè)個重要的參數(shù)。

硬度在 導熱墊(niàn)片 的(de)衆多參數(shù)中是(shì)極爲(wèi)重要(yào)的一(yī)項(xiàng)，硬度決(jué)定了(le)導熱(rè)墊片(piàn)的多個參(cān)數(shù)，如(rú)韌性、壓縮(suō)性。沒有說(shuō)硬(yìng)度越高(gāo)就越好，也沒說硬度(dù)越低就越(yuè)好，因(yīn)爲導熱墊片的(de)硬度(dù)越低，其壓縮性(xìng)越高，質地變得更柔軟，可(kě)以(yǐ)适用于(yú)低壓力的環(huán)境(jìng)下充分地(dì)填充(chōng)到縫隙之間，排除空(kōng)氣。而導熱(rè)墊(niàn)片的硬度越(yuè)高，就質(zhì)地變得(dé)更堅硬，壓縮性(xìng)變低，同樣(yàng)導熱(rè)系數(shù)下，硬度低的導熱效果要(yào)高于硬度高的。

但是(shì)不能(néng)代表導熱(rè)墊(niàn)片的硬(yìng)度越低就越好(hǎo)，需要(yào)根據(jù)實際(jì)情況進行判斷(duàn)，如果導熱墊片(piàn)的硬度(dù)過低，那(nà)麽導(dǎo)熱墊片就(jiù)十分地(dì)柔軟，容(róng)易變型和不易(yì)操作。現(xiàn)在的電子元件做得越(yuè)發地(dì)精緻和小(xiǎo)巧(qiǎo)，如(rú)果導熱墊(niàn)片硬度過(guò)高，有可能會損壞精(jīng)密電子(zǐ)元(yuán)件和(hé)無法緊密地貼緊(jǐn)電子元(yuán)件和(hé)散熱器，所以導(dǎo)熱墊(niàn)片的(de)硬度(dù)需要根(gēn)據客戶(hù)的産(chǎn)品(pǐn)進行調(diào)整。

導熱墊片的(de)參數需要根據客戶産品(pǐn)散熱(rè)設計(jì)進行(háng)調整(zhěng)，我們(men)稱爲定制(zhì)，随着(zhe)時代的變(biàn)化，一味的模仿(páng)或者仿(páng)制是無(wú)法适(shì)用社(shè)會發(fā)展，我司(sī)東莞市盛元新材料科(kē)技有限(xiàn)公司是一家集研發、生(shēng)産與(yǔ)銷售一體(tǐ)的新(xīn)興科技企業，成立于2008年，我(wǒ)司導熱(rè)材料深(shēn)受新老(lǎo)客(kè)戶的喜歡與認同，如有需(xū)求(qiú)，歡迎前(qián)來(lái)咨(zī)詢。

 

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