導(dǎo)熱矽(xī)膠(jiāo)片(piàn)與陶瓷片(piàn)的區(qū)别有(yǒu)哪些？

　　 導熱矽膠片 與陶瓷片(piàn)的區别有哪些(xiē)？主要的區(qū)别體(tǐ)現在多個(gè)方面(miàn)，下面具體的了(le)解下(xià)。

　　耐溫(wēn)範圍(wéi)：高 導熱矽膠片(piàn)高溫度工作範圍是200℃，但(dàn)是(shì)陶瓷(cí)片可以(yǐ)承受1700℃以(yǐ)上高(gāo)溫

　　材(cái)料硬度：矽膠(jiāo)片是一(yī)種可壓縮彈性(xìng)軟矽膠材料，而(ér)陶瓷片屬于高硬陶(táo)瓷材(cái)料，在(zài)硬度方面陶瓷(cí)片要遠遠高(gāo)于(yú)矽膠(jiāo)片

　　絕(jué)緣性(xìng)能：導(dǎo)熱(rè)矽膠片(piàn)的擊穿(chuān)電(diàn)壓是(shì)4.5kv/mm，而的陶瓷(cí)片的(de)擊穿電(diàn)壓15kv/mm，陶瓷(cí)片的體積(jī)電阻(zǔ)y也高(gāo)達(dá)1012Ω·m.

　　導熱系數：矽(xī)膠片的導(dǎo)熱系(xì)數遠遠不(bú)及摻(chān)雜了大量氧化(huà)鋁、氮化(huà)鋁的導(dǎo)熱陶瓷片，氧化(huà)鋁陶瓷片(piàn)導(dǎo)熱(rè)系數是高導熱矽膠片(piàn)的(de)5倍以(yǐ)上

　　貼(tiē)合性能： 導(dǎo)熱(rè)矽膠(jiāo)片絕緣(yuán)柔軟帶性(xìng)能使(shǐ)它的(de)貼服(fú)性能極爲(wèi)優越，也讓它在(zài)各種電子(zǐ)産品的芯片上(shàng)導熱應用極爲(wèi)廣泛，但是(shì)導熱(rè)陶瓷片的熱傳遞需要塗抹導(dǎo)熱矽脂增加其(qí)貼服(fú)性，這也導緻陶瓷片(piàn)未 被(bèi)電子産(chǎn)品散熱(rè)大範圍使(shǐ)用的(de)主要原因(yīn)之一(yī)。

　　即使(shǐ)陶瓷(cí)片有(yǒu)諸多(duō)優(yōu)點，但是(shì)也無法(fǎ)完全替(tì)代矽(xī)膠片，就像(xiàng)矽膠(jiāo)片無法完(wán)全替(tì)代矽脂一(yī)樣，因(yīn)爲每款導(dǎo)熱材料都(dōu)有着(zhe)因爲其特(tè)征的而(ér)适(shì)應的電子(zǐ)的導熱(rè)散熱場(chǎng)景，就像台式電(diàn)腦芯片的(de)導熱矽脂、戶外(wài)照明(míng)燈(dēng)具的導熱灌(guàn)封膠、智能手機(jī)中的散熱(rè)石墨(mò)片。

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