導熱(rè)矽膠(jiāo)片(piàn)應用(yòng)這(zhè)麽廣泛，這5大因(yīn)素功不可(kě)沒!

【信息摘(zhāi)要 ： 熱(rè)矽膠片(piàn)在可實(shí)現結(jié)構上工藝(yì)工(gōng)差(chà)的彌合,降(jiàng)低散熱器和散(sàn)熱結構件的工(gōng)藝工(gōng)差要(yào)求，導(dǎo)熱矽膠(jiāo)片厚度(dù),柔軟程度可根(gēn)據設(shè)計(jì)的不同(tóng)進行調節,因此在導(dǎo)熱通道中(zhōng)可以彌合(hé)散熱(rè)結構和芯片等(děng)尺寸差。】

　 　導(dǎo)熱矽(xī)膠片 應(yīng)用(yòng)這麽(me)廣泛，這(zhè)5大因素功不(bú)可沒!主要(yào)的(de)體(tǐ)現在下面(miàn)這5個點，具體的(de)下面詳細(xì)進行(háng)了解(jiě)一下。

　　 導熱矽膠片在可實現結(jié)構上工藝(yì)工差的彌合,降(jiàng)低散(sàn)熱器和散(sàn)熱結(jié)構件(jiàn)的工藝工差要求，導(dǎo)熱矽(xī)膠(jiāo)片厚度(dù),柔軟程度(dù)可根(gēn)據設計的(de)不同(tóng)進行(háng)調(diào)節(jiē),因此(cǐ)在導(dǎo)熱通道中(zhōng)可以彌(mí)合散熱(rè)結構和(hé)芯片等(děng)尺寸(cùn)差,降(jiàng)低對(duì)結構設(shè)計中對散熱(rè)器件接觸(chù)面的制(zhì)作要求(qiú),特别是對(duì)平面度,粗糙度的工(gōng)差。如果提高導(dǎo)熱材(cái)料接(jiē)觸件(jiàn)的加工精度則(zé)會大大提升(shēng)産品成(chéng)本，因此導熱矽膠(jiāo)片可以(yǐ)充分增大發熱(rè)體與散(sàn)熱(rè)器件(jiàn)的接觸面積，降(jiàng)低了散熱器及(jí)接觸件的生産(chǎn)成本。 除(chú)了導熱(rè)矽膠片使用最(zuì)爲廣泛的pc行業(yè)，現在(zài)産品(pǐn)新的散熱方案(àn)就是去掉傳統的散熱器，将結構件(jiàn)和散熱器統一(yī)成散熱(rè)結(jié)構件(jiàn)。在pcb布局中将散(sàn)熱芯片布(bù)局在(zài)背面，或在正面(miàn)布局(jú)時(shí)，在需要(yào)散熱的芯片周(zhōu)圍開散熱(rè)孔，将(jiāng)熱量通過銅箔等導到pcb背(bèi)面，然(rán)後通過導(dǎo)熱(rè)矽(xī)膠片填充建立(lì)導熱(rè)通道導到(dào)pcb下方或(huò)側(cè)面的散熱(rè)結構(gòu)件(金(jīn)屬支架(jià)，金屬外(wài)殼)，對整體(tǐ)散熱結構進(jìn)行優化(huà)。這樣(yàng)不但大大降低(dī)産品整個(gè)散熱方案的成(chéng)本，還(hái)能實(shí)現産品的體(tǐ)積最小化及便攜性。

　　導熱系(xì)數的(de)範圍(wéi)以及(jí)穩定 度，導熱矽(xī)膠片(piàn)在導熱系(xì)數的可選(xuǎn)擇範(fàn)圍更爲廣(guǎng)闊,其(qí)産品可以從0.8w/k.m ----3.0w/k.m甚(shèn)至以(yǐ)上，并且性(xìng)能穩定,長期使(shǐ)用性可(kě)靠。相比(bǐ)于導(dǎo)熱雙面膠目前(qián)最高導熱系數也不(bú)超過(guò)1.0w/k-m的,導熱效(xiào)果差。導熱(rè)矽(xī)脂跟導(dǎo)熱矽(xī)膠片相比其存在形态常(cháng)溫固化，在高溫狀态下容(róng)易産生(shēng)表面幹(gàn)裂或(huò)性能不穩定,并(bìng)且容易揮(huī)發以(yǐ)及流動(dòng),導熱能力會(huì)逐步(bù)下降(jiàng),不利(lì)于長(zhǎng)期的(de)可靠系統(tǒng)運作(zuò)

　　減震(zhèn)吸音(yīn)的優勢，導熱矽膠片(piàn)的矽膠載體決(jué)定了(le)其良(liáng)好彈(dàn)性和(hé)壓(yā)縮比，從(cóng)而實(shí)現了(le)減震(zhèn)效果，如果(guǒ)再調整密(mì)度和軟硬(yìng)度更可以(yǐ)産生對低頻電磁噪(zào)聲起到很好的吸收作用。相對(duì)于導(dǎo)熱矽脂和(hé)導熱雙面膠的(de)使用方式決定了其他導(dǎo)熱材(cái)料不具有減震(zhèn)吸音(yīn)效(xiào)果。

　　電磁(cí)兼(jiān)容(róng)性(emc)，絕緣的(de)性能導熱矽(xī)膠片因本身(shēn)材料特性具有絕緣(yuán)導熱特性,對emc具有(yǒu)很好的防護(hù),由矽膠材(cái)質的原因不容(róng)易被(bèi)刺穿(chuān)和在(zài)受壓狀态下撕(sī)裂或(huò)破(pò)損,emc可靠(kào)性就(jiù)比較好。 導熱(rè)雙(shuāng)面膠因其(qí)材料(liào)本身特(tè)性的限(xiàn)制，它(tā)對emc防護性能比(bǐ)較(jiào)低，很多(duō)時候達不到客戶需求，在(zài)使用(yòng)時比較局限，一(yī)般隻(zhī)有在芯片本身做(zuò)了絕緣(yuán)處理(lǐ)或芯片表(biǎo)面做(zuò)了(le)emc防(fáng)護時才可(kě)以使(shǐ)用。 導熱矽(xī)脂因(yīn)材料特性本身的emc防(fáng)護性能也比較低，很多時(shí)候達(dá)不到客(kè)戶(hù)需求，在使(shǐ)用時比較(jiào)局限，一般(bān)隻有芯片(piàn)本身做(zuò)了(le)絕緣處理或芯(xīn)片表面(miàn)做了emc防護才可以(yǐ)使用(yòng)。

　　可(kě)重複(fú)使用的(de)便捷性。導熱(rè)矽(xī)膠片(piàn)爲穩(wěn)定固(gù)态，被膠強(qiáng)度可選，拆(chāi)卸方便，可(kě)重複使用。 導熱雙面(miàn)膠(jiāo)一旦使(shǐ)用，不易拆(chāi)卸，存在損(sǔn)壞芯片和周圍(wéi)器件(jiàn)的風(fēng)險，不易拆(chāi)卸徹(chè)底。在刮徹底時，會刮(guā)傷芯(xīn)片表(biǎo)面以及(jí)搽(chá)拭時帶上粉塵(chén)，油污(wū)等幹擾因素，不(bú)利于導熱和可(kě)靠防護(hù)。 導(dǎo)熱矽(xī)脂必須小心的(de)搽拭，也不(bú)易搽(chá)拭(shì)平均徹(chè)底，特(tè)别在更換導熱介質(zhì)測試(shì)中，其會對測試數據的可靠(kào)性産生(shēng)影(yǐng)響，從而(ér)影響(xiǎng)工程師的判斷(duàn)。

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