導(dǎo)熱矽膠片有哪些優(yōu)勢

【信息摘要： 盛(shèng)元小(xiǎo)編爲(wèi)大家(jiā)介紹導熱(rè)矽膠(jiāo)片的優(yōu)勢(shì)：導熱(rè)系數(shù)的範圍以及穩定度、導熱(rè)矽膠(jiāo)片在導熱(rè)系數方(fāng)面可選(xuǎn)擇性較(jiào)大(dà),可以從0.8w/k.m ----5.0w/k.m以上，且性能(néng)穩定,長(zhǎng)期使用(yòng)可(kě)靠、導熱雙面(miàn)膠目前導熱系(xì)數不超過1.0w/k-m的,導(dǎo)熱效果(guǒ)不理想(xiǎng)。】

　　盛元小(xiǎo)編爲大(dà)家介(jiè)紹 導熱矽(xī)膠片(piàn) 的優(yōu)勢： 導(dǎo)熱系數的範圍(wéi)以及(jí)穩(wěn)定(dìng)度、導熱矽膠片(piàn)在導熱(rè)系(xì)數方面可(kě)選擇(zé)性較(jiào)大,可(kě)以從(cóng)0.8w/k.m ----5.0w/k.m以上，且性(xìng)能穩定,長期使用可靠、導熱雙面膠目前(qián)導熱(rè)系數(shù)不超過1.0w/k-m的(de),導熱效(xiào)果不理想

　　導熱矽脂屬(shǔ)常溫固(gù)化工藝(yì)，在高(gāo)溫狀(zhuàng)态下(xià)易産生表面幹裂，性能(néng)不穩定(dìng),容易揮發(fā)以及流動(dòng),導熱能力(lì)會逐步下降,不利于(yú)長期的可(kě)靠系統運作、 結構上工藝工差的彌(mí)合,降低散(sàn)熱器(qì)和散熱結(jié)構件的工藝工差要求(qiú)

　　導熱矽(xī)膠片厚度,軟硬(yìng)度可根據設計(jì)的不同進(jìn)行調(diào)節,因(yīn)此在導熱通道中可(kě)以彌(mí)合散熱(rè)結構，芯片等尺寸(cùn)工差,降低(dī)對結構設(shè)計中(zhōng)對散熱器件接觸(chù)面(miàn)的工(gōng)差要求(qiú),特别是(shì)對平面度(dù),粗糙(cāo)度的(de)工差(chà),如果(guǒ)提高加工精度則會在很(hěn)大程(chéng)度上提高産品(pǐn)成本，因(yīn)此導熱(rè)矽膠片可以充(chōng)分增大發熱體(tǐ)與散熱器(qì)件的(de)接觸面積，降低(dī)了散(sàn)熱器(qì)的生(shēng)産成本。

　　除(chú)了傳(chuán)統的pc行業，現在新的(de)散熱(rè)方案就是(shì)去掉傳統(tǒng)的散熱器(qì)，将結(jié)構件(jiàn)和散熱器(qì)統一成散熱結(jié)構件。在pcb布(bù)局中(zhōng)将散熱芯片布(bù)局在背面，或在正面(miàn)布局時，在(zài)需要散熱的芯(xīn)片周(zhōu)圍開散熱孔，将(jiāng)熱量通過(guò)銅箔等導到pcb背(bèi)面，然後通過導(dǎo)熱矽膠片(piàn)填充(chōng)建立導熱通道(dào)導到pcb下方或側(cè)面的散(sàn)熱(rè)結構(gòu)件（金屬(shǔ)支架，金(jīn)屬外(wài)殼），對整體(tǐ)散熱結(jié)構進行優化，同時也降低整(zhěng)個散熱方(fāng)案(àn)的(de)成本(běn)。

　　絕緣的性(xìng)能： 導熱矽(xī)膠片(piàn) 因本身材料特(tè)性具有(yǒu)絕(jué)緣導(dǎo)熱特性(xìng),對emc具有(yǒu)很好的(de)防護,由(yóu)矽膠材(cái)質的原因不容易被刺(cì)穿和在受壓狀(zhuàng)态下(xià)撕裂或破(pò)損,emc可靠性(xìng)就比(bǐ)較好。

　　導熱雙面(miàn)膠因(yīn)其材料本(běn)身特性(xìng)的限制(zhì)，它對(duì)emc防護性能(néng)比較低，很(hěn)多時(shí)候達不(bú)到客戶(hù)需求(qiú)，在使用時(shí)比(bǐ)較局限(xiàn)，一般(bān)隻有在芯(xīn)片本(běn)身做(zuò)了絕緣處理或芯片(piàn)表面(miàn)做了emc防(fáng)護時才(cái)可(kě)以使(shǐ)用。

　　導熱(rè)矽脂因材料特(tè)性本身的emc防護(hù)性能(néng)也(yě)比(bǐ)較低(dī)，很多(duō)時候(hòu)達不到客戶需求，在(zài)使用時比較局(jú)限，一(yī)般隻有芯(xīn)片本(běn)身(shēn)做(zuò)了絕(jué)緣處理或芯片(piàn)表面(miàn)做了(le)emc防護(hù)才可以使用。

　　減(jiǎn)震吸音的(de)效果(guǒ)： 導熱矽膠片15:45:22的矽膠載體決定了會(huì)有很好彈(dàn)性和壓縮(suō)比，從(cóng)而有很好減震(zhèn)效果，再(zài)調整密(mì)度和(hé)軟(ruǎn)硬度可(kě)以産(chǎn)生(shēng)對(duì)低頻(pín)電磁噪聲(shēng)起(qǐ)到(dào)很好的吸(xī)收作用。導(dǎo)熱雙面膠(jiāo)的粘接(jiē)使(shǐ)用方式決(jué)定了它不(bú)具有減震吸(xī)音效果(guǒ)。導熱矽脂硬接觸(chù)使(shǐ)用方(fāng)式決(jué)定了它不具有減震吸音(yīn)效果(guǒ)。

　　安(ān)裝，測試(shì)，可重複使(shǐ)用的便捷性： 導熱矽(xī)膠片爲穩(wěn)定固(gù)态(tài)，被(bèi)膠強度可(kě)選，拆卸方(fāng)便；有(yǒu)彈性回複，可重(zhòng)複使用。

　　導(dǎo)熱雙(shuāng)面膠(jiāo)一旦使用(yòng)，不易拆卸(xiè)，存在(zài)損壞(huài)芯(xīn)片(piàn)和周(zhōu)圍器件的(de)風險，不易(yì)拆(chāi)卸徹底(dǐ)。在刮(guā)徹(chè)底時，會(huì)刮傷(shāng)芯片表面(miàn)以及搽(chá)拭(shì)時帶(dài)上粉(fěn)塵，油(yóu)污等(děng)幹擾(rǎo)因素(sù)，不利于導(dǎo)熱和可靠(kào)防護。

　　導(dǎo)熱(rè)矽脂(zhī)不能拆卸，要小心翼翼的(de)搽拭(shì)，也不易搽拭徹(chè)底，特别在(zài)更換導熱介質測試(shì)中，會對測(cè)試(shì)數(shù)據的可靠(kào)性産(chǎn)生影響，從(cóng)而影(yǐng)響工(gōng)程師的判(pàn)斷。

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