無矽導熱墊片在(zài)光模塊散(sàn)熱的應用

随着5g、雲計(jì)算、雲數據傳(chuán)輸、vr/ar技(jì)術(shù)的應(yīng)用普(pǔ)及(jí)與推廣，全球(qiú)整體(tǐ)的數據流(liú)量不斷攀(pān)升，大數據時代(dài)也逐(zhú)漸占據了(le)人們(men)生活的方(fāng)方面面(miàn)，大數據(jù)領域的(de)流(liú)行與(yǔ)普及(jí)對通(tōng)訊基礎建設極(jí)爲高(gāo)要求，按當前的(de)4g技術與寬(kuān)帶網(wǎng)絡是(shì)無法支撐(chēng)大數據的發展(zhǎn)，所以(yǐ)光纖領域(yù)的發展(zhǎn)與普及成爲了未(wèi)來通(tōng)訊行業(yè)内(nèi)重點(diǎn)發展(zhǎn)的方向，而(ér)光模塊是(shì)處于(yú)光通訊(xùn)領域的(de)中端基礎(chǔ)核心産品，光(guāng)通訊設(shè)備的(de)建設(shè)離不(bú)開光(guāng)模塊。

光模(mó)塊是進行光(guāng)電和電光(guāng)轉換的(de)光電(diàn)子器件，其(qí)作用就(jiù)是光電(diàn)轉換，發(fā)送端把(bǎ)電信(xìn)号(hào)轉換(huàn)成(chéng)光信号，通(tōng)過光(guāng)纖傳送(sòng)後(hòu)，接收(shōu)端再把光信号(hào)轉(zhuǎn)換(huàn)成電信号(hào)。

光模塊發(fā)熱(rè)源主要(yào)來(lái)自(zì)于印(yìn)刷電(diàn)路闆的芯片和(hé)光電子元(yuán)件，光模塊(kuài)在運(yùn)行時，光信号(hào)轉(zhuǎn)換成電信号或(huò)者電信号轉換(huàn)光信(xìn)号，兩者的(de)能量(liàng)不可能百(bǎi)分之一百(bǎi)的轉(zhuǎn)換，所以芯(xīn)片會(huì)産生大量(liàng)的熱量，如(rú)果熱量沒(méi)有得(dé)到有(yǒu)效地(dì)傳導至外面(miàn)的(de)話，會使(shǐ)芯片與(yǔ)電路闆附(fù)近溫(wēn)度聚焦上(shàng)升，導(dǎo)緻短路而起火(huǒ)，所以(yǐ)光模塊(kuài)在散熱(rè)問題是十(shí)分注重解決。

目(mù)前光模塊散熱(rè)問題絕大部分是以(yǐ)導熱矽脂爲主，将導(dǎo)熱矽脂均衡地塗抹(mò)在芯片與散熱闆的(de)縫隙(xì)中，降(jiàng)低熱阻，提高散熱效率(lǜ)，從而保(bǎo)證光(guāng)模塊性能和延長使用(yòng)壽(shòu)命。但是近期人(rén)們發(fā)現(xiàn)導熱矽脂在(zài)持續(xù)受壓(yā)、受(shòu)熱的環境下(xià)有矽氧烷(wán)小分子析(xī)出且其是(shì)流體膏(gāo)狀，有揮(huī)發性、出油性和滲(shèn)透性，會(huì)對光(guāng)模塊(kuài)産生(shēng)不(bú)穩(wěn)定的因素(sù)，且光(guāng)模塊的運行環境遠比其實電(diàn)子(zǐ)元件的(de)要惡(è)劣，會加劇其不穩定(dìng)因素發生(shēng)，所以人們開始研發(fā)一種新的(de)導(dǎo)熱材料(liào)以滿(mǎn)足光模塊(kuài)的散(sàn)熱問(wèn)題(tí)。這裏小編給各位推薦——無矽導熱墊片。

無矽(xī)導(dǎo)熱墊片(piàn) 是一種以丙烯(xī)酸樹脂爲基材(cái)的縫隙(xì)填(tián)充導(dǎo)熱墊(niàn)片，其(qí)擁有(yǒu)高(gāo)回彈、柔軟性(xìng)高、導熱系數高(gāo)、低熱阻等(děng)等特性，且在持續受(shòu)壓、受(shòu)熱的情況(kuàng)下沒(méi)有矽氧烷(wán)小分子析(xī)出，避免含矽油(yóu)導熱(rè)産品(pǐn)在長期工(gōng)作狀态下有矽(xī)氧(yǎng)烷小(xiǎo)分子析(xī)出導(dǎo)緻(zhì)光模(mó)塊(kuài)性能下降(jiàng)，延長(zhǎng)其工作壽命。

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