簡述導(dǎo)熱矽(xī)膠墊(niàn)片

溫度過高永遠都(dōu)是影響電(diàn)子設(shè)備的性能(néng)和使(shǐ)用壽(shòu)命的因素(sù)，做好(hǎo)電子設備(bèi)的散熱對于其(qí)長時間可靠性(xìng)起到(dào)決定性的作用，電子設備主要發(fā)熱(rè)源是(shì)功耗(hào)電(diàn)子元器(qì)件，标志性的例子是芯片(piàn)。

衆所(suǒ)周知使用(yòng)電腦(nǎo)時，如(rú)果要關注(zhù)溫度變化，首先(xiān)是要(yào)關注到電腦cpu的溫(wēn)度(dù)變化(huà)，如果cpu的溫度過(guò)高，電(diàn)腦運行速度會(huì)下降(jiàng)，且電(diàn)腦可能爲了保(bǎo)護cpu不(bú)被損壞，而死機保(bǎo)護，所以人們會安(ān)裝散熱(rè)風扇(shàn)将(jiāng)cpu多餘(yú)溫度傳導至外(wài)部，從(cóng)而降低cpu運(yùn)行時溫度。

一般(bān)來說(shuō)，電子(zǐ)元器件的(de)功率(lǜ)越高，其所産生熱量就越(yuè)多，而且現今科技發(fā)展追(zhuī)求着(zhe)高頻高(gāo)速(sù)，導緻電(diàn)子(zǐ)設備運行(háng)時(shí)會産生(shēng)大量的熱，電子設備所産生的(de)熱量大部(bù)分屬(shǔ)于廢(fèi)熱(rè)，并且堆(duī)積起來會(huì)使得(dé)局部溫(wēn)度過高(gāo)，所以人們(men)會通(tōng)過散(sàn)熱器件将(jiāng)設備多餘(yú)熱量傳導至(zhì)外部。

散(sàn)熱器件(jiàn)與電子(zǐ)設備内發熱源(yuán)間雖然看上去(qù)緊密(mì)貼合，但是(shì)實際微(wēi)觀(guān)觀察(chá)下兩者間有仍(réng)然有(yǒu)大(dà)量的未(wèi)接觸面(miàn)積(jī)，熱量(liàng)在傳導時無法(fǎ)形成有效(xiào)的熱(rè)流通道，從(cóng)而使(shǐ)得電(diàn)子設備的(de)散熱效(xiào)果達不到預(yù)期，這也是(shì)爲什麽會使用(yòng)導熱矽膠墊片(piàn)填充至兩者間(jiān)。

導熱(rè)矽(xī)膠墊片(piàn) 是衆多導熱材(cái)料中一員，也是(shì)目前市面上常(cháng)用的導熱材料(liào)之一，具(jù)備(bèi)高導熱率(lǜ)、低界面熱(rè)阻、質地(dì)柔軟有(yǒu)彈性(xìng)、能(néng)夠(gòu)将界(jiè)面間(jiān)的(de)空隙填(tián)充，并排除空隙(xì)内空氣(qì)，使得熱(rè)量能夠(gòu)快速經(jīng)導熱矽膠墊片(piàn)傳導(dǎo)至(zhì)散熱器(qì)件，以(yǐ)此保證了電子設(shè)備可以(yǐ)在合适溫(wēn)度下長時(shí)間使用。

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