導(dǎo)熱(rè)材料在(zài)pcb電路(lù)闆的(de)散熱(rè)應(yīng)用(yòng)

關于pcb電路闆的散熱(rè)問題，相關(guān)行業人員(yuán)一直都就(jiù)該問題進行探究解(jiě)決方法，衆所周知(zhī)電子元器件使用過程(chéng)中會(huì)産生(shēng)熱量(liàng)，這種情況是無(wú)法避(bì)免的(de)，因(yīn)爲(wèi)電能轉換(huàn)成其他能量時會伴(bàn)随損耗，大部分損(sǔn)耗掉的(de)能量(liàng)會熱(rè)的形式向(xiàng)外散(sàn)去，所(suǒ)以要處理這個問題很關(guān)鍵。

pcb電(diàn)路闆是設(shè)備内(nèi)電子(zǐ)元器(qì)件的主要(yào)載體，而(ér)像(xiàng)芯片(piàn)、電阻、三極管會(huì)安裝在pcb電路闆(pǎn)上，芯片的(de)發熱(rè)功率(lǜ)很高，也是(shì)作爲設備(bèi)内主要發熱源，而pcb電(diàn)路闆因高(gāo)度集成(chéng)化，其發(fā)熱量(liàng)也逐漸(jiàn)增大(dà)，所以溫度過高會對設(shè)備造(zào)成不(bú)良的影(yǐng)響。

溫度過高而引(yǐn)起設備(bèi)失靈是人們日(rì)常工作(zuò)中經常能夠看到，爲了解決溫(wēn)度異常問題，人(rén)們常(cháng)用的(de)方法(fǎ)是通過(guò)散熱器件将pcb電路(lù)闆上(shàng)發(fā)熱(rè)源多餘的(de)熱量引導至外(wài)部，除了使(shǐ)用散(sàn)熱器件外，人們(men)還會使(shǐ)用導熱(rè)材料(liào)填充與散(sàn)熱器件與(yǔ)發熱(rè)器件。

導熱材料 是人們用于塗(tú)敷在設備發熱(rè)器件與(yǔ)散熱器(qì)件之(zhī)間并(bìng)降低(dī)兩者間接(jiē)觸熱(rè)阻的材料的總(zǒng)稱，發(fā)熱(rè)器(qì)件與(yǔ)散熱器件之間(jiān)接觸界面(miàn)存在(zài)縫隙，熱(rè)量在兩(liǎng)者傳遞時會受(shòu)阻而(ér)影響熱傳(chuán)導速率，pcb電(diàn)路闆上的發熱源很(hěn)多，使用導熱材(cái)料的(de)作用能夠(gòu)降低散熱(rè)器件(jiàn)與發(fā)熱源間接(jiē)觸熱阻，從而改(gǎi)善設備的(de)散熱(rè)效果。

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