爲什麽需要用導(dǎo)熱界(jiè)面(miàn)材料？

雖然(rán)說各類(lèi)電子産品使用(yòng)時會(huì)産(chǎn)生熱量(liàng)是(shì)正常的，但是(shì)溫度過高的情(qíng)況下，對于電子(zǐ)産品(pǐn)來(lái)說是一(yī)種負(fù)擔，并且溫度導緻危(wēi)險範(fàn)圍内，電子(zǐ)産品内電子元器件(jiàn)容易(yì)燒毀并且(qiě)加速(sù)材料老化速度，從而(ér)影響(xiǎng)到電子産品的正常使用(yòng)。

電子産品的(de)發(fā)熱源(yuán)大部(bù)分是(shì)功耗類(lèi)電子元器件(jiàn)，如芯片、處(chù)理器、電源、控(kòng)制器等(děng)等，一(yī)般(bān)情況下(xià)，功率越高的電(diàn)子(zǐ)元器件(jiàn)，其所(suǒ)産生(shēng)熱量就越(yuè)多，對(duì)散熱需求就越高(gāo)。

空(kōng)氣是(shì)熱的(de)不良(liáng)導體，熱量在(zài)空氣傳(chuán)導速度很(hěn)低，所(suǒ)以光靠發(fā)熱源(yuán)本身散(sàn)熱是不可行(háng)，除了過優(yōu)化發熱源結構(gòu)，降低其發(fā)熱量(liàng)外，常用的方法(fǎ)是安裝(zhuāng)散熱器(qì)件進(jìn)行散熱，一(yī)般(bān)會(huì)在發熱源(yuán)上方安裝散熱器件(jiàn)，通過散熱(rè)器件(jiàn)的(de)接(jiē)觸片(piàn)與發熱源表面(miàn)接觸，将熱量傳(chuán)導至散熱(rè)器(qì)件(jiàn)，從而降低了發熱源(yuán)的溫度。

雖(suī)然散熱(rè)器件能(néng)夠将發熱器件(jiàn)多餘溫度(dù)引導(dǎo)至散熱器件内(nèi)，但(dàn)是(shì)散熱器件(jiàn)與發(fā)熱(rè)器件之(zhī)間存在縫隙，熱量在兩(liǎng)者傳導時會(huì)受到(dào)空氣的影(yǐng)響而速度(dù)有所降低(dī)，從而(ér)影響(xiǎng)到散熱效(xiào)果。導熱界(jiè)面材(cái)料的(de)作(zuò)用能夠(gòu)填充于散熱器件與發(fā)熱器件(jiàn)之間，排除(chú)間隙(xì)内空氣，并降低兩者接觸(chù)熱阻，從(cóng)而改善熱量(liàng)傳導速(sù)度(dù)。

導熱(rè)界面(miàn)材料 是塗(tú)敷在發熱(rè)器件(jiàn)與散熱器件之(zhī)間并降(jiàng)低兩者間接(jiē)觸的材(cái)料(liào)的總稱，導熱界面材料的(de)導熱(rè)系數(shù)越高，其導熱性能就(jiù)越強(qiáng)，但也意(yì)味着技(jì)術含量越高，價格也随着越高(gāo)，除了(le)留意導熱(rè)系數外，導(dǎo)熱界(jiè)面材料的熱阻(zǔ)也需要留意的(de)，熱阻(zǔ)越(yuè)小(xiǎo)的導(dǎo)熱界面材料，其(qí)導(dǎo)熱效果越好(hǎo)，除了熱阻、導熱系數外(wài)，導(dǎo)熱界面的厚度、硬度都會(huì)有影響其(qí)導(dǎo)熱(rè)性能(néng)，所以需要(yào)根據具體(tǐ)情況進行(háng)選擇。

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