導(dǎo)熱材(cái)料在電子器件的散熱應用

組裝(zhuāng)過電腦(nǎo)的人都(dōu)一定程(chéng)度上了(le)解過電(diàn)腦主闆的構造(zào)，除了(le)安裝安(ān)裝(zhuāng)cpu、獨立顯卡(kǎ)、内存(cún)條、電(diàn)源(yuán)等等這(zhè)些硬件外，其本身(shēn)由許多電子(zǐ)器件組(zǔ)成(chéng)，而随(suí)着電(diàn)子器件向(xiàng)着高頻、高效以及高集成發展(zhǎn)趨(qū)勢，對于電子器件的散熱需(xū)求也(yě)越發(fā)重要。

電子器件的高(gāo)集成、高速(sù)下，其功率必定上升(shēng)，電子(zǐ)器(qì)件在運行時會産生熱(rè)量，功率(lǜ)越高，其所産生的(de)熱量就(jiù)越(yuè)多，所(suǒ)以高(gāo)溫會(huì)影響到電(diàn)子器件的性能和使(shǐ)用壽命，做好電子器件的熱控制是電子(zǐ)産品設計的關(guān)鍵。

空氣是(shì)熱的不良導體(tǐ)，熱量在空氣中(zhōng)傳導效(xiào)果很差(chà)，所以如果(guǒ)僅靠(kào)電子(zǐ)器件自身(shēn)散熱的話(huà)，熱量會堆(duī)積使(shǐ)得周(zhōu)圍溫度升(shēng)高，從(cóng)而影響(xiǎng)到電子(zǐ)器件的(de)運行，給電子器件安裝(zhuāng)散熱器件是目(mù)前主流的散熱(rè)方式。

通過強迫式将(jiāng)熱(rè)量(liàng)從電(diàn)子器件(jiàn)表(biǎo)面傳導(dǎo)至(zhì)散熱器件(jiàn)，再由散(sàn)熱器件傳導至(zhì)外部，以(yǐ)此保證電(diàn)子器(qì)件可以(yǐ)在合适(shì)溫度進行工作(zuò)，除了使(shǐ)用散熱(rè)器件外(wài)，導熱材(cái)料也(yě)是(shì)不能少(shǎo)的， 導(dǎo)熱材料 是塗敷在發熱器(qì)件與散熱(rè)器件(jiàn)之間并降(jiàng)低兩(liǎng)者間接(jiē)觸的材(cái)料的(de)總稱，導熱材(cái)料的作用能(néng)夠填(tián)充界面縫(féng)隙内，排除(chú)空隙(xì)内空氣(qì)以此降(jiàng)低兩(liǎng)者間(jiān)接觸(chù)熱阻，以此達到(dào)提高熱量在兩(liǎng)者傳導速度，從(cóng)而降低(dī)電子器(qì)件的(de)溫度。

本文(wén)出東(dōng)莞市(shì)盛元新(xīn)材(cái)料科(kē)技有限公司，轉載(zǎi)請注明(míng)出處！

更多關于導熱(rè)矽膠(jiāo)片資(zī)訊(xùn)，請(qǐng)咨詢：px16888.cc  ，24小(xiǎo)時熱線電話(huà)： 133-0264-5276