導(dǎo)熱材料在電子器(qì)件(jiàn)的散熱應(yīng)用

組裝過電腦的人(rén)都一(yī)定(dìng)程度上(shàng)了解過電腦主(zhǔ)闆的(de)構造，除了(le)安裝安(ān)裝cpu、獨立(lì)顯卡(kǎ)、内(nèi)存條、電源等等這些硬(yìng)件外(wài)，其本(běn)身由(yóu)許多電子器件(jiàn)組成，而随着電(diàn)子器件向(xiàng)着高(gāo)頻、高(gāo)效(xiào)以及高(gāo)集成(chéng)發展趨勢，對于(yú)電子(zǐ)器件(jiàn)的散熱需求也(yě)越發重要。

電子(zǐ)器件的高集成(chéng)、高速(sù)下(xià)，其功率(lǜ)必定(dìng)上升，電子(zǐ)器件(jiàn)在運行時(shí)會産生熱量，功(gōng)率越高(gāo)，其(qí)所産生的(de)熱量就越(yuè)多，所以高(gāo)溫會(huì)影響到電子(zǐ)器件的性能(néng)和使(shǐ)用壽命，做好電(diàn)子器件的熱控(kòng)制是電子産品(pǐn)設計的關(guān)鍵。

空氣是(shì)熱的不良(liáng)導體，熱量(liàng)在空氣中傳導效果(guǒ)很(hěn)差，所以如果(guǒ)僅靠(kào)電子器件(jiàn)自身散熱(rè)的話，熱量會堆積使(shǐ)得(dé)周圍溫(wēn)度升高，從(cóng)而影(yǐng)響到電子器件(jiàn)的運(yùn)行，給電子(zǐ)器件(jiàn)安裝(zhuāng)散熱(rè)器(qì)件是目前主(zhǔ)流的(de)散熱方式(shì)。

通過(guò)強迫式将(jiāng)熱量從電子器(qì)件表面傳導至(zhì)散熱(rè)器件(jiàn)，再由(yóu)散熱器件(jiàn)傳導(dǎo)至外部，以此保(bǎo)證電(diàn)子(zǐ)器(qì)件可以在(zài)合适溫度(dù)進行(háng)工作(zuò)，除了使用(yòng)散熱器件(jiàn)外，導(dǎo)熱材(cái)料也(yě)是不(bú)能少的， 導熱材料 是塗敷(fū)在(zài)發熱器件與(yǔ)散熱器(qì)件(jiàn)之間并降低兩者間接觸的材料的總稱，導熱材料(liào)的作用能(néng)夠填充界面縫(féng)隙内(nèi)，排除空隙内空(kōng)氣以此降低兩(liǎng)者間(jiān)接(jiē)觸(chù)熱阻，以此(cǐ)達到提高(gāo)熱量(liàng)在兩(liǎng)者傳(chuán)導速度(dù)，從(cóng)而降(jiàng)低電子(zǐ)器(qì)件的(de)溫度(dù)。

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