導(dǎo)熱填縫材(cái)料在(zài)5g手機的散熱應(yīng)用案(àn)例

很(hěn)多研(yán)究表(biǎo)明，熱管理是5g通(tōng)信技術所要面(miàn)臨的難題(tí)之一(yī)，5g通信(xìn)技術(shù)的目(mù)标是高(gāo)下(xià)載速度和低延期，并(bìng)且提高更廣闊(kuò)的覆(fù)蓋面積，但(dàn)是5g通(tōng)信技術的(de)高速高效(xiào)意義(yì)着其散熱(rè)需求(qiú)地直(zhí)線上升。

5g通信技術需要使用頻(pín)率更(gèng)高的(de)天線(xiàn)，才(cái)能(néng)向遠(yuǎn)方傳播，但以往(wǎng)電子元件的組(zǔ)成密(mì)度更高，運(yùn)行過程中會産(chǎn)生遠(yuǎn)高于4g技術(shù)所(suǒ)産(chǎn)生的(de)熱量(liàng)，所以普通的(de)自(zì)然散(sàn)熱是不可(kě)行的(de)，需(xū)要主動引導熱(rè)量至外(wài)部才(cái)能滿足5g散(sàn)熱需求。

5g手(shǒu)機是(shì)5g通信技術(shù)的标(biāo)志性(xìng)産品，早期(qī)很多(duō)5g手機都有手(shǒu)機使(shǐ)用過程(chéng)溫度(dù)過高，爲(wèi)了(le)避免(miǎn)芯片(piàn)出現(xiàn)損傷，被(bèi)迫退回(huí)到4g網(wǎng)絡，由此可(kě)見(jiàn)散(sàn)熱對5g的重(zhòng)要性。

常(cháng)見的散熱系(xì)統(tǒng)是由熱管(guǎn)、導熱片、風扇組成(chéng)的冷卻系(xì)統，手機的(de)設定(dìng)下，内(nèi)部空(kōng)間設(shè)計需(xū)要(yào)考慮多方面，通常情況(kuàng)下，5g手(shǒu)機的(de)散熱方式(shì)是通過手(shǒu)機背部和(hé)手機(jī)邊框進(jìn)行(háng)散熱(rè)，而手機的(de)發熱(rè)源主要是芯片(piàn)、處理(lǐ)器、電(diàn)池，所(suǒ)以通(tōng)過在發熱(rè)源上(shàng)方(fāng)安裝散熱組(zǔ)件，主動式(shì)引導熱量(liàng)至外部。

除(chú)了散(sàn)熱組(zǔ)件外， 導(dǎo)熱(rè)填縫(féng)材料 的應(yīng)用也(yě)是(shì)不可少(shǎo)的，導(dǎo)熱界面材料的(de)作用很明(míng)确：降低手機熱(rè)源與(yǔ)散熱組件(jiàn)間接(jiē)觸熱阻。5g手機與(yǔ)散熱(rè)組件之(zhī)間存在縫隙(xì)，熱量(liàng)在傳導時會受阻，所(suǒ)以(yǐ)導熱界(jiè)面材料(liào)能(néng)填充(chōng)兩者縫(féng)隙内(nèi)，排(pái)除縫(féng)隙内(nèi)空氣，降低(dī)兩者接觸熱阻，從(cóng)而達到(dào)提高(gāo)熱量傳導(dǎo)速度。

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