爲什麽需(xū)要用(yòng)到碳纖(xiān)維導熱(rè)墊片？

導熱系數是衡(héng)量材(cái)料導熱性能的參數，導熱(rè)系數(shù)越高的導(dǎo)熱材料，其(qí)導熱性能(néng)越強，随着科技的發展(zhǎn)，運行速(sù)度更快、功能更(gèng)多、更(gèng)輕量化是當前發(fā)展趨勢(shì)，同樣(yàng)也(yě)意味着設備(bèi)的散熱系(xì)數要(yào)做(zuò)到更(gèng)強(qiáng)，能夠(gòu)承受(shòu)日益(yì)升高(gāo)的散熱需(xū)求。

設備内功耗(hào)類電子元件是(shì)設備主要(yào)熱(rè)源，功率越高(gāo)，其運行時所(suǒ)産生的熱量(liàng)就越多，對(duì)設備的散熱需(xū)求也(yě)就越(yuè)高，熱(rè)源如cpu、顯卡(kǎ)芯片(piàn)、電源(yuán)，通過在其表面安裝(zhuāng)散熱(rè)模塊，将熱(rè)量傳(chuán)遞至散熱模塊，以此降(jiàng)低其溫(wēn)度，但有(yǒu)一個問(wèn)題是(shì)散(sàn)熱模塊(kuài)的(de)接觸片與熱(rè)源表面存在縫隙。

熱量在(zài)空(kōng)氣熱傳導效(xiào)果很差，熱量在兩個(gè)平面(miàn)縫隙(xì)傳遞時會(huì)受到(dào)阻力，降低熱量(liàng)傳遞速(sù)率(lǜ)，所以需要使(shǐ)用到導(dǎo)熱材料填充，通過填充(chōng)界面間縫隙(xì)，排除縫隙(xì)内空氣，從而降(jiàng)低了接觸(chù)熱阻，以此(cǐ)提(tí)高熱傳(chuán)導效率。

碳(tàn)纖維(wéi)導熱(rè)墊片 是一種新型(xíng)的導熱(rè)材料，其最大的(de)特點(diǎn)是(shì)具有超(chāo)高的導熱系數(shù)，能夠滿足一些(xiē)對散熱(rè)需求有(yǒu)着極高要求的(de)設備散(sàn)熱方案。具體來(lái)說，碳纖維導熱墊片是一(yī)種以碳纖維(wéi)矽膠爲(wèi)原材料，添加導熱、耐溫(wēn)材料進行煉制(zhì)的導熱墊(niàn)片，由于該産品使用(yòng)碳纖(xiān)維爲原(yuán)材(cái)料，所以其導熱(rè)系數可以超過(guò)銅，同(tóng)時具有良(liáng)好的機械(xiè)性能(néng)、導電(diàn)性能和(hé)優(yōu)異的導熱(rè)及輻(fú)射散熱能(néng)力。

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