爲什(shí)麽需(xū)要用(yòng)到碳(tàn)纖維導熱(rè)墊(niàn)片(piàn)？

導熱系數(shù)是衡量材料導熱性能的(de)參數(shù)，導熱系(xì)數越高(gāo)的導熱材料，其導熱(rè)性能(néng)越強(qiáng)，随着(zhe)科(kē)技的發展，運行速(sù)度更(gèng)快、功能更多、更輕量化是當前(qián)發展趨勢，同樣(yàng)也意味(wèi)着設備(bèi)的散熱系數要做到更強(qiáng)，能夠承受日益(yì)升高的散熱(rè)需求。

設(shè)備内(nèi)功耗類電(diàn)子(zǐ)元件是設備(bèi)主要熱源(yuán)，功率(lǜ)越高，其運行時(shí)所産生(shēng)的熱量就越(yuè)多，對設備(bèi)的散熱(rè)需求也就越高，熱(rè)源(yuán)如(rú)cpu、顯卡芯片、電源(yuán)，通過在(zài)其表面(miàn)安裝散熱模塊(kuài)，将熱量(liàng)傳遞至(zhì)散熱模塊(kuài)，以此(cǐ)降低(dī)其溫(wēn)度，但(dàn)有一個(gè)問題是(shì)散熱(rè)模塊的接(jiē)觸片(piàn)與(yǔ)熱源表(biǎo)面存在縫隙。

熱量在空氣熱傳(chuán)導效果很(hěn)差，熱量在兩個(gè)平面(miàn)縫隙傳遞時會受(shòu)到(dào)阻力，降低(dī)熱量傳遞(dì)速率，所以需要(yào)使用到導熱材(cái)料填(tián)充，通(tōng)過填充界面(miàn)間縫隙(xì)，排除縫隙内空(kōng)氣，從而降(jiàng)低了(le)接觸(chù)熱阻，以此提高(gāo)熱傳(chuán)導效(xiào)率。

碳(tàn)纖(xiān)維導熱(rè)墊片(piàn) 是(shì)一種新型的導熱材料(liào)，其最大(dà)的特點(diǎn)是具有(yǒu)超(chāo)高的(de)導熱(rè)系(xì)數，能夠(gòu)滿足一些對散(sàn)熱需(xū)求(qiú)有(yǒu)着極(jí)高要求(qiú)的設備散熱方案。具體(tǐ)來說，碳纖(xiān)維導(dǎo)熱墊(niàn)片是一種(zhǒng)以碳纖維矽膠爲原材料，添加(jiā)導熱、耐溫(wēn)材料進行(háng)煉制的導(dǎo)熱墊(niàn)片，由(yóu)于該(gāi)産品使(shǐ)用碳纖(xiān)維爲原材料，所(suǒ)以其導熱系數(shù)可以超過銅，同時具有良好的(de)機(jī)械性能(néng)、導電(diàn)性能(néng)和優異(yì)的(de)導熱(rè)及輻(fú)射散(sàn)熱能力(lì)。

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