8w無(wú)矽導熱墊片

衆所周知，越(yuè)是精密的設備(bèi)，其所運行(háng)的(de)環境要(yào)求就(jiù)越高(gāo)，人們在使(shǐ)用各(gè)種電子産品或(huò)者電器設備時(shí)，往往會注(zhù)意到(dào)時間一長(zhǎng)會溫度升(shēng)高(gāo)，并(bìng)且使(shǐ)用過程中(zhōng)會出(chū)現(xiàn)卡頓的(de)現象(xiàng)，這是因爲溫度過高而影響到(dào)機體的(de)性(xìng)能，如果沒(méi)有(yǒu)及時地(dì)将溫度(dù)降下來(lái)，設備可(kě)能發生(shēng)自燃現象。

當電(diàn)流通過電阻時(shí)會産生熱(rè)量，這(zhè)是現實上普遍(biàn)存在的現象，而(ér)空氣(qì)是熱(rè)的不(bú)良導體，熱(rè)量在(zài)空氣(qì)中傳遞會(huì)受到阻力(lì)，影響(xiǎng)其傳遞效率，所(suǒ)以人們通(tōng)過将(jiāng)散熱器(qì)的(de)散熱片與發(fā)熱(rè)源表(biǎo)面接觸(chù)，從而降(jiàng)低其溫(wēn)度(dù)，但是(shì)兩個接觸表面(miàn)的實際(jì)接觸面(miàn)積隻(zhī)有小部分(fèn)，仍然有大(dà)量縫(féng)隙，熱量(liàng)在通(tōng)過(guò)兩者界面時會(huì)受到(dào)阻(zǔ)力而降(jiàng)低其速率，從而影響(xiǎng)到整體散(sàn)熱效(xiào)果。

爲cpu安裝(zhuāng)散熱風扇時會在cpu表面(miàn)塗(tú)抹一(yī)層薄薄(báo)的矽脂(zhī)，起到了潤滑和(hé)導熱(rè)的作用，隻(zhī)是人們對導熱(rè)材料(liào)最直觀的(de)影響(xiǎng)，導熱矽脂是衆多導熱材(cái)料中一員(yuán)，導(dǎo)熱(rè)材料也有很多(duō)種，其中有一種不同目前大部(bù)分(fèn)以矽油爲原材料，它(tā)是以其(qí)他油脂來(lái)替代(dài)矽油(yóu)作爲基材的無矽導熱墊片。

無(wú)矽(xī)導(dǎo)熱墊(niàn)片 是一種(zhǒng)柔軟(ruǎn)的不(bú)含矽油的(de)導熱(rè)縫隙填充(chōng)材料，具(jù)有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓縮(suō)性、硬性可(kě)控，在受(shòu)壓、受熱的運行環境上(shàng)無矽氧烷小分(fèn)子揮發，避免因(yīn)矽氧烷小(xiǎo)分子揮發(fā)而吸附在(zài)pcb闆，間接(jiē)影響機(jī)體性能。無(wú)矽(xī)導熱墊(niàn)片作用在發熱(rè)源與(yǔ)散熱(rè)器/殼體之(zhī)間的(de)縫隙，由于(yú)其良(liáng)好的(de)柔軟(ruǎn)性能(néng)有效的排(pái)除界(jiè)面的空(kōng)氣，減低界面(miàn)熱阻，提高(gāo)導熱效果(guǒ)。

東莞(wǎn)市盛(shèng)元新材料(liào)科技有(yǒu)限(xiàn)公司研發生産的af無(wú)矽導(dǎo)熱墊片，導(dǎo)熱系數可(kě)達8w/mk，通(tōng)過1000小(xiǎo)時可靠性(xìng)測試，出(chū)油可控(kòng)，13年研(yán)發生産，歡(huān)迎咨(zī)詢(xún)。

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