簡述導(dǎo)熱填(tián)縫材料-無(wú)矽導熱墊(niàn)片

大部分(fèn)引起電子設備(bèi)性能異常(cháng)的(de)原因是設備内溫度過(guò)高，電子設(shè)備的可靠性與(yǔ)溫度是密(mì)切相(xiàng)關的(de)，有研究表明：環(huán)境溫度每提高10℃，元器件的壽命(mìng)會降低二分之(zhī)一，這(zhè)是有名10℃法(fǎ)則，由此可見溫度與電子(zǐ)設備(bèi)的影響有(yǒu)多大(dà)。

功耗(hào)類電(diàn)子元(yuán)器件是電(diàn)子設(shè)備中(zhōng)發熱主體(tǐ)，電子元(yuán)器件(jiàn)的(de)功率(lǜ)越高，其所(suǒ)産生(shēng)的熱(rè)量就(jiù)越多(duō)，而當今社(shè)會科技發(fā)展的(de)趨勢是以(yǐ)高性(xìng)能化、高集成化(huà)以及(jí)輕量化爲(wèi)主，所以電子元(yuán)器(qì)件的性能越(yuè)做越(yuè)強，同時也(yě)意味其(qí)功(gōng)率也(yě)随之上升(shēng)，所以散熱(rè)必須跟上步(bù)伐(fá)。

導熱(rè)填縫(féng)材料是(shì)一(yī)種塗(tú)敷在設備散熱(rè)器件與散(sàn)熱器(qì)件間(jiān)并(bìng)降(jiàng)低兩(liǎng)者間接觸熱阻(zǔ)的材料的總稱，像應用很廣的(de)導熱矽膠片和導熱(rè)膏就是導(dǎo)熱填縫材料中(zhōng)一員，目前很多(duō)導熱填縫(féng)材料是以矽油爲原(yuán)材料制作(zuò)，所以(yǐ)使用過(guò)程中會(huì)有矽氧烷小分(fèn)子析(xī)出，污染到(dào)周圍的(de)器件上(shàng)，對于一些(xiē)對環(huán)境要求(qiú)很(hěn)高的(de)電子設(shè)備來說(shuō)是不容許的。

無矽導熱墊片 是(shì)一種以(yǐ)特殊(shū)樹(shù)脂替(tì)代矽(xī)油爲基材的縫隙填充導熱墊片，其(qí)擁有高回彈、柔(róu)軟性(xìng)高、導熱系(xì)數高、低(dī)熱(rè)阻等(děng)等特性，操作簡(jiǎn)單，易于二次返工，且(qiě)在持續受(shòu)壓、受熱(rè)的情況(kuàng)下沒有矽氧烷小分子(zǐ)析出，避(bì)免含(hán)矽油導熱(rè)産(chǎn)品在(zài)長(zhǎng)期工(gōng)作狀(zhuàng)态(tài)下有矽(xī)氧烷小(xiǎo)分子析(xī)出導(dǎo)緻電子元(yuán)件性能(néng)下(xià)降，延(yán)長其(qí)工作壽命(mìng)。

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