導(dǎo)熱材(cái)料有什麽用？

手機使用時(shí)人(rén)們(men)會在(zài)其背(bèi)部感到(dào)發燙(tàng)感覺，尤其(qí)是玩手(shǒu)機遊(yóu)戲或(huò)者多(duō)個app同(tóng)時進行，因爲手機内功耗(hào)類電(diàn)子元器(qì)件(jiàn)會産生大量的(de)熱量(liàng)，功(gōng)率越高(gāo)，其發熱量也越(yuè)大，如(rú)果(guǒ)沒有得(dé)到及時地控制(zhì)，手機(jī)主闆或者(zhě)芯片可能(néng)會因(yīn)高溫而燒(shāo)毀。

熱(rè)量從(cóng)發熱(rè)源表(biǎo)面向外部散(sàn)去(qù)，但設備内部熱量流(liú)通不易，所(suǒ)以熱(rè)量容易堆(duī)積(jī)使(shǐ)得(dé)設備溫(wēn)度過(guò)高，從而(ér)影響設備(bèi)的性能(néng)和使用壽命，所以需(xū)要外力的(de)作(zuò)用将多餘的(de)熱量引導至外(wài)部，從(cóng)而降(jiàng)低設(shè)備的(de)溫(wēn)度。

現實中，平面與平面接觸之間往往(wǎng)是存在(zài)縫(féng)隙，即(jí)使像電腦cpu和散(sàn)熱風扇的(de)導熱片兩(liǎng)者光滑平(píng)整，仍然會有縫(féng)隙，直接這樣(yàng)使(shǐ)用的話(huà)散(sàn)熱效(xiào)果達(dá)不(bú)到預期(qī)，所以需要使用(yòng)矽脂(zhī)填充于縫(féng)隙内，将(jiāng)縫隙内(nèi)的空(kōng)氣排除，降(jiàng)低兩者間的接(jiē)觸熱阻，從而提(tí)高散熱效率。

導熱矽脂是(shì)衆多導熱材料(liào)中的(de)一員(yuán)，也是目前市面上使(shǐ)用程(chéng)度較(jiào)爲廣泛的(de)傳(chuán)統工藝(yì)導熱填(tián)充材料之一，導熱(rè)材料(liào)有很多種(zhǒng)，像導(dǎo)熱矽(xī)膠(jiāo)片、導(dǎo)熱(rè)矽膠(jiāo)不、導(dǎo)熱凝膠、導熱矽脂、導(dǎo)熱相變片、碳纖(xiān)維導(dǎo)熱墊片、無(wú)矽導熱(rè)墊片等(děng)等是市面上使(shǐ)用範(fàn)圍(wéi)較廣。

導(dǎo)熱材(cái)料 作爲熱(rè)傳導介質，填充(chōng)于兩(liǎng)者(zhě)間縫隙(xì)，排除縫隙(xì)内空(kōng)氣和填充(chōng)縫隙内坑洞，使(shǐ)得熱(rè)量能夠迅速地(dì)經導(dǎo)熱(rè)材料(liào)傳導至散(sàn)熱模塊(kuài)内，從而提高散(sàn)熱效果，保證設(shè)備能夠正常運(yùn)行。

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