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手(shǒu)機使用(yòng)時(shí)人們(men)會在(zài)其背部感(gǎn)到發燙感(gǎn)覺,尤其是玩手機遊(yóu)戲或者(zhě)多個app同時進(jìn)行,因爲手(shǒu)機内功(gōng)耗類電(diàn)子元器件(jiàn)會産生大量的(de)熱量,功率越高(gāo),其發(fā)熱量(liàng)也越大,如果沒有得到及(jí)時地控(kòng)制,手(shǒu)機(jī)主闆(pǎn)或者芯片(piàn)可能(néng)會(huì)因(yīn)高溫而燒(shāo)毀。
熱量從(cóng)發熱源表(biǎo)面向(xiàng)外部散去,但設(shè)備内部熱量流(liú)通不(bú)易,所(suǒ)以熱(rè)量容易堆(duī)積使(shǐ)得(dé)設備溫度過(guò)高,從而影(yǐng)響設(shè)備的(de)性能和使(shǐ)用壽(shòu)命(mìng),所以需要外(wài)力的作用(yòng)将(jiāng)多餘的(de)熱量(liàng)引導至外(wài)部,從(cóng)而降(jiàng)低設備的(de)溫度(dù)。
現實(shí)中,平面與平(píng)面接觸(chù)之間往往(wǎng)是存(cún)在縫隙,即使(shǐ)像電腦cpu和散熱風(fēng)扇的導(dǎo)熱(rè)片兩者光滑(huá)平整,仍(réng)然(rán)會有縫(féng)隙,直(zhí)接這樣使用(yòng)的(de)話散熱效(xiào)果達(dá)不到預期,所以需要使用矽脂(zhī)填充于縫隙内(nèi),将縫隙内的空氣排(pái)除,降(jiàng)低兩(liǎng)者間的接觸熱(rè)阻,從而提高散熱效率。
導(dǎo)熱矽脂是(shì)衆多(duō)導熱材(cái)料中的(de)一員(yuán),也是目前(qián)市面(miàn)上使用程(chéng)度較爲(wèi)廣(guǎng)泛的傳統工藝導熱填充(chōng)材料之一(yī),導熱材料有很(hěn)多(duō)種(zhǒng),像導熱矽(xī)膠片(piàn)、導熱矽膠(jiāo)不、導熱(rè)凝膠、導(dǎo)熱矽脂、導(dǎo)熱相(xiàng)變片、碳纖維導(dǎo)熱墊(niàn)片、無矽導(dǎo)熱墊片等(děng)等是(shì)市面上使用範(fàn)圍較(jiào)廣。
導(dǎo)熱材料 作爲熱(rè)傳導(dǎo)介質,填充于兩(liǎng)者間(jiān)縫隙(xì),排除(chú)縫隙内(nèi)空(kōng)氣和(hé)填充(chōng)縫(féng)隙内坑(kēng)洞,使得熱量能(néng)夠迅速地(dì)經導(dǎo)熱材(cái)料(liào)傳導至散熱模塊(kuài)内,從(cóng)而提高散熱效(xiào)果,保證設備能(néng)夠正(zhèng)常運行。
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