導熱材(cái)料在智能(néng)手機(jī)熱傳導應用

手(shǒu)機發熱問題成爲人(rén)們日常生活中經常(cháng)會遇到的(de)煩惱(nǎo)事，而(ér)嚴(yán)重(zhòng)的話(huà)可能使得(dé)手機(jī)自燃，所(suǒ)以(yǐ)手機(jī)散熱(rè)問題是工(gōng)程師們重點解(jiě)決的。

手機發熱是無(wú)法避(bì)免的(de)，因爲在現實中(zhōng)，能量(liàng)轉換過程往往(wǎng)會伴随着(zhe)損耗(hào)，特别是電(diàn)能轉換成其他目标(biāo)能量更爲(wèi)重，手(shǒu)機(jī)的運行需要(yào)電池(chí)提高(gāo)電力，而(ér)當(dāng)電流(liú)通過電阻(zǔ)時會(huì)産生熱量(liàng)，而熱(rè)量的(de)大(dà)小跟設備的功(gōng)率有關(guān)，這也是爲什麽(me)5g手機的散熱需(xū)求要遠高于4g手(shǒu)機。

智能手機發熱主體在芯片(piàn)和電(diàn)池包，常(cháng)見(jiàn)的做(zuò)法(fǎ)是(shì)通過(guò)在與背(bèi)闆貼合(hé)，當多餘(yú)熱量産(chǎn)生時經背(bèi)闆快(kuài)速傳導至外部(bù)，從而(ér)降低(dī)手機(jī)的問題，但是發(fā)熱源(yuán)與散(sàn)熱模(mó)塊（背(bèi)闆及散熱(rè)片）間存在縫隙(xì)，縫隙(xì)内空氣會(huì)阻礙(ài)熱量(liàng)在兩者間(jiān)傳遞，從而(ér)降低散熱效果。

爲了解決(jué)該問(wèn)題，人們常(cháng)見的(de)做法是通過在(zài)發熱源與(yǔ)散熱(rè)模塊(kuài)間(jiān)填(tián)縫導熱材料，通(tōng)過将縫隙内空(kōng)氣排(pái)除，并完全(quán)填充(chōng)縫隙坑洞(dòng)，降低接(jiē)觸熱阻(zǔ)，提高熱(rè)量(liàng)在兩者間傳遞(dì)的效(xiào)率，從而改善整(zhěng)體的(de)散(sàn)熱(rè)效果(guǒ)，以此保證手機(jī)在合(hé)适溫(wēn)度下(xià)運行，從(cóng)而保證(zhèng)其使(shǐ)用壽命和(hé)安全。

導(dǎo)熱材料(liào) 是一種專門用(yòng)于解決設備熱傳導問題的新(xīn)材料(liào)，其種類有(yǒu)很多，如導熱矽(xī)膠片、無矽導熱墊片、導熱(rè)相變(biàn)片、導熱矽膠布、導熱凝(níng)膠、導熱(rè)矽脂、碳纖(xiān)維導(dǎo)熱墊(niàn)片等等、目(mù)前導(dǎo)熱材(cái)料的導熱系(xì)數在1-35w/mk，滿(mǎn)足于大部分熱傳導問題改善(shàn)方案(àn)。

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