熱(rè)阻是(shì)如何(hé)影響(xiǎng)散熱矽膠片(piàn)的(de)導熱性？

電(diàn)子計算機(jī)上中央(yāng)處理器散熱(rè)系統是人們(men)較爲熟(shú)悉(xī)的散熱(rè)系統，通(tōng)常是通(tōng)過在中央(yāng)處理器(qì)（cpu)上安(ān)裝散熱(rè)風扇，将熱量引(yǐn)導至散(sàn)熱風扇(shàn)内，降低cpu的溫度(dù)，而在(zài)安(ān)裝(zhuāng)散熱(rè)風扇時需要在(zài)兩者間填充導(dǎo)熱矽(xī)脂，爲什麽(me)要怎(zěn)麽做？散熱(rè)風扇接(jiē)觸片與(yǔ)cpu都是光滑平面(miàn)，直接接觸不(bú)行(háng)嗎？

散熱片與cpu表(biǎo)面雖(suī)然看上去(qù)一個光滑(huá)平整(zhěng)的平面，但在物(wù)理上無法做到完全(quán)貼合，接觸(chù)間存(cún)在縫(féng)隙，縫(féng)隙間(jiān)有着大量(liàng)的空(kōng)氣，當熱量(liàng)從發(fā)熱源表面(miàn)（cpu）傳遞至(zhì)散熱片(piàn)時，無法(fǎ)做到100%的(de)無縫傳(chuán)遞，而是(shì)有些熱量需要(yào)經過縫(féng)隙(xì)中空氣後(hòu)才傳遞至散熱片，所以造成了散熱(rè)效果(guǒ)不理(lǐ)想(xiǎng)。

解決散(sàn)熱效(xiào)果不佳的(de)方法是通過在發熱源(yuán)與散熱(rè)片填(tián)充散熱矽(xī)膠(jiāo)片，将(jiāng)界(jiè)面間(jiān)縫隙填(tián)充，排除(chú)空隙間的(de)空氣(qì)，以此(cǐ)提高熱傳(chuán)遞效(xiào)率，從(cóng)而提(tí)高散熱(rè)效果，這(zhè)也是(shì)散(sàn)熱矽膠(jiāo)片的主要(yào)作用(yòng)，而導(dǎo)熱(rè)系數是(shì)衡量材料導熱(rè)性能的參數之(zhī)一，導熱系數越大，該材料的導(dǎo)熱性能就(jiù)越強(qiáng)。

采購(gòu)看導(dǎo)熱系數，工(gōng)程看熱(rè)阻(zǔ)，很多(duō)了解導熱材料(liào)的人會聽過的，大(dà)多(duō)是采購人(rén)員在選擇 散熱矽膠(jiāo)片 時會以(yǐ)其導熱(rè)系(xì)數作(zuò)爲參(cān)考(kǎo)而選擇(zé)，而工程師(shī)的看(kàn)法卻(què)不一(yī)樣，雖(suī)然導熱系數是(shì)衡量材料導熱(rè)性能(néng)，但是其中(zhōng)也是有(yǒu)其他參(cān)數影響(xiǎng)其性能(néng)的，如熱(rè)阻。

熱阻(zǔ)就是熱(rè)流(liú)量在(zài)通過物體(tǐ)時，在(zài)物體兩端(duān)形成(chéng)的溫(wēn)度差(chà)。在熱管理(lǐ)領域(yù)中熱(rè)阻反(fǎn)應的是導(dǎo)熱材料對熱流傳導的阻礙能(néng)力，導熱材料的(de)熱阻越(yuè)大(dà)，則其對熱傳導(dǎo)的阻礙能(néng)力越(yuè)強，所(suǒ)以(yǐ)出現了兩種(zhǒng)除了熱阻其餘(yú)參數一(yī)緻的散(sàn)熱矽膠(jiāo)片，熱阻(zǔ)低的(de)散熱(rè)矽膠(jiāo)片，其導熱效果(guǒ)更好。

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