無矽(xī)導熱(rè)片有(yǒu)什麽(me)特點？

設備(bèi)發熱問(wèn)題是人(rén)們一(yī)直緻(zhì)力解(jiě)決的，但是發熱(rè)的原(yuán)因是在現(xiàn)實中，電能(néng)轉換(huàn)成其他目标能量時無(wú)法(fǎ)達到完全轉(zhuǎn)換，過程(chéng)中會伴随(suí)着能量的(de)損(sǔn)耗，而部(bù)分損耗掉(diào)的能量中有很大部(bù)分是(shì)以熱的形(xíng)式向外散去，所(suǒ)以設備發(fā)熱問(wèn)題是無法杜絕(jué)，那麽(me)要如(rú)何降低其溫(wēn)度。

高溫(wēn)會對溫度敏感的半(bàn)導體、電解(jiě)電容等電子(zǐ)元(yuán)器件(jiàn)造成失靈，材料老(lǎo)化速度(dù)加快，内(nèi)部(bù)機械(xiè)應(yīng)力增強等等(děng)問題發生(shēng)，影響到設備的(de)性能(néng)和使(shǐ)用(yòng)壽命，所(suǒ)以需(xū)要進(jìn)行及(jí)時地散熱，從而(ér)保證設備能夠長時(shí)間(jiān)穩(wěn)定運(yùn)行。

常見(jiàn)的散熱(rè)方式(shì)是(shì)通過在(zài)熱源上方安裝散熱器，将熱量(liàng)從熱源引(yǐn)導至散熱器(qì)内，降低(dī)熱源(yuán)間溫度，而(ér)熱源與散熱器(qì)間存在着縫隙，空氣是熱(rè)的不良導體(tǐ)，縫隙内(nèi)空氣(qì)會阻礙熱(rè)量在設備内的(de)流通(tōng)，從而降低(dī)散熱(rè)效(xiào)果(guǒ)。

導熱(rè)矽膠(jiāo)片(piàn)是一種市面(miàn)上常見的縫隙填充(chōng)導熱(rè)絕緣(yuán)材料，是(shì)目(mù)前導(dǎo)熱材料中(zhōng)應用(yòng)程(chéng)度(dù)較高之一，一般會将導熱矽膠(jiāo)片填(tián)充于散熱(rè)器與熱源(yuán)間縫隙，排除界面(miàn)間空氣(qì)，降低接觸(chù)熱阻(zǔ)，提(tí)高(gāo)熱(rè)傳導性(xìng)，而有部分機(jī)器(qì)設備其運行條(tiáo)件下要求不能有矽(xī)分子存在(zài)，而導熱矽膠片(piàn)是一種以矽(xī)油(yóu)爲原(yuán)材料(liào)的導熱材料，使用過(guò)程中會析(xī)出矽氧烷小分子，所(suǒ)以會影響設(shè)備的運行，這裏需(xū)要使用(yòng)到不含(hán)矽原(yuán)子的導熱(rè)材料(liào)。

無(wú)矽(xī)導熱(rè)片是(shì)一種柔軟的不含矽油的(de)導熱縫隙(xì)填充(chōng)材料(liào)，具有(yǒu)高導(dǎo)熱率、低熱阻、高(gāo)壓縮(suō)性、硬性可(kě)控，在(zài)受壓(yā)、受熱的運行環境上(shàng)無矽氧烷小分(fèn)子(zǐ)揮發，避免因矽氧烷小(xiǎo)分子揮發而吸(xī)附在(zài)pcb闆，間(jiān)接影響機(jī)體性能(néng)。無矽導熱片作用在發(fā)熱源與散熱器(qì)/殼體之(zhī)間的縫(féng)隙，由于其良好的柔(róu)軟性(xìng)能有(yǒu)效的排除界面的空氣，減低界(jiè)面熱阻，提高導熱效果。

無矽導熱片 的(de)特點(diǎn)在于其是(shì)一種不以(yǐ)矽油爲原(yuán)材料(liào)的導(dǎo)熱墊片(piàn)，在使用過程(chéng)中不會有(yǒu)矽(xī)氧烷小分子(zǐ)析出，不會對設(shè)備造成不(bú)必要(yào)的影(yǐng)響(xiǎng)，随(suí)着科(kē)技發展(zhǎn)，衆多高(gāo)新(xīn)技術産業的(de)誕生(shēng)，其所生(shēng)産(chǎn)設備(bèi)需要嚴格(gé)的無(wú)污染(rǎn)環境，所以無矽導熱片(piàn)很多被應用(yòng)這些(xiē)高精密設備、敏矽設(shè)備，無污染(rǎn)環境的行(háng)業，随着時(shí)間推(tuī)移，行業(yè)的發展(zhǎn)也更(gèng)多推行無(wú)污染環境(jìng)，所以(yǐ)無矽導熱(rè)片能憑借(jiè)其特點而(ér)獲得很好(hǎo)的發展。

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