導熱材料(liào)在狹(xiá)小空(kōng)間應(yīng)用(yòng)

說(shuō)到電腦，人們第(dì)一時間想到輕(qīng)薄的(de)顯示器，簡(jiǎn)潔高(gāo)效的機箱(xiāng)，然後世界上第一台通用(yòng)計算(suàn)機的體(tǐ)積有着(zhe)兩個(gè)房間的大小，電腦(nǎo)從(cóng)兩個(gè)房間的大小(xiǎo)變(biàn)成隻有一(yī)個旅(lǚ)行箱般大小，可(kě)以說(shuō)未來(lái)的發(fā)展方向是輕薄(báo)、多功能的(de)趨向。

現實生活(huó)中，人(rén)們使用(yòng)的(de)手機(jī)、平闆(pǎn)電腦(nǎo)、智能手表等(děng)電子産(chǎn)品都(dōu)是(shì)集多(duō)功(gōng)能、輕薄輕(qīng)量的特點，随(suí)着時間(jiān)流逝，手機(jī)更新(xīn)換代的頻率也(yě)加快，以前可能(néng)是兩(liǎng)年發布新一代手機，而現在可能半年就(jiù)發布，并且(qiě)新一代手機是比上(shàng)一代更薄(báo)、更多(duō)功能、更耐用，所(suǒ)以導(dǎo)緻其内部空(kōng)間利(lì)用率進(jìn)一步地壓縮。

電子産品在使用(yòng)的過程時(shí)會有熱量散(sàn)發，因爲(wèi)能量轉換(huàn)時無(wú)法達到(dào)100%，會(huì)有一(yī)部分能量(liàng)的損(sǔn)耗，而(ér)這(zhè)部分的(de)能量(liàng)中有很大部(bù)分(fèn)是(shì)以熱量(liàng)的形式損耗掉(diào)，用其他解析是(shì)當電流通過電阻時會(huì)産生熱量，這種現象是(shì)屬于正常情況(kuàng)，但是發熱嚴重(zhòng)會導(dǎo)緻元器件(jiàn)受損，所(suǒ)以(yǐ)要及時(shí)地進行散熱(rè)處理。

電腦(nǎo)的主要熱源是(shì)中央(yāng)處(chù)理器，一(yī)般情況下(xià)會通過在中央處理(lǐ)器上安裝(zhuāng)散熱(rè)器，以此将熱量(liàng)引導至散熱器(qì)内，但(dàn)是像手機(jī)、充電(diàn)器、平闆電(diàn)腦等(děng)等這樣内部空間極(jí)其狹(xiá)窄的(de)産品，無法将散熱(rè)器(qì)安裝(zhuāng)在熱源(yuán)上方，所(suǒ)以隻能通(tōng)過将(jiāng)熱量引(yǐn)導至外(wài)殼以達緻(zhì)散熱(rè)的效(xiào)果。而熱源(yuán)與散熱外殼(ké)間(jiān)存在縫(féng)隙，空氣(qì)是熱的(de)不良導(dǎo)體，所(suǒ)以導緻熱(rè)量傳遞效率降(jiàng)低，散熱(rè)效果不(bú)佳。

爲了能(néng)夠有(yǒu)效地提(tí)高熱量(liàng)傳遞(dì)效率，保證産(chǎn)品能夠長時(shí)間地運行(háng)，需(xū)要使用(yòng) 導熱(rè)材料(liào) 。将導熱(rè)材料填(tián)充至(zhì)熱源與外(wài)殼間(jiān)，填充(chōng)縫隙間的(de)空(kōng)隙，并且(qiě)排除空(kōng)隙間空氣，降低(dī)接觸熱(rè)阻，提(tí)高熱量的(de)傳遞效率(lǜ)，從而(ér)使得(dé)熱(rè)量能(néng)夠快遞經(jīng)導(dǎo)熱材(cái)料傳遞至(zhì)外殼(ké)，以此達到散熱(rè)的效果，并且保(bǎo)證其産品的(de)性(xìng)能和可(kě)靠性。

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