無矽導熱(rè)凝(níng)膠與導(dǎo)熱凝膠的(de)差異(yì)是(shì)什(shí)麽(me)？

随(suí)着科(kē)學(xué)技術的(de)發展，以往(wǎng)人們忽視(shì)的熱管理(lǐ)領域(yù)也(yě)重新地(dì)進入了人們的(de)眼中，并其地位逐漸(jiàn)上升，工業(yè)生産(chǎn)和日(rì)常生(shēng)活中使用的用(yòng)電設備實在太(tài)多，而(ér)用電(diàn)設備(bèi)使用時(shí)都有發熱的情(qíng)況，如何(hé)有效解決散熱(rè)的熱管理領域就受到(dào)人(rén)們關注。

關(guān)于散熱系統的構建中，最簡單(dān)是在功率(lǜ)發熱元件表面上安裝(zhuāng)一(yī)個散(sàn)熱器，但(dàn)是在後(hòu)續的(de)測試(shì)中發現(xiàn)，整體散熱效(xiào)果不佳，分析得(dé)出結論(lùn)是(shì)因爲(wèi)發熱元(yuán)件與散熱器間(jiān)存在縫(féng)隙，縫隙(xì)中(zhōng)有大(dà)量的空氣(qì)和細(xì)小粗糙坑洞，導(dǎo)緻熱量無法有(yǒu)效地(dì)傳導(dǎo)至散(sàn)熱器，所以人們思考在界面間(jiān)添加(jiā)某物(wù)資以(yǐ)改善(shàn)該(gāi)導(dǎo)熱效(xiào)果，也(yě)是導熱界面(miàn)材料就應運(yùn)而生。

導(dǎo)熱(rè)凝膠是一種柔軟的(de)矽樹脂導熱縫隙填充(chōng)材料，具(jù)有高導熱(rè)率、低界面熱阻(zǔ)及良(liáng)好的觸變(biàn)性，是大縫隙公差場(chǎng)合應用的理想材料(liào)。它填充于需冷卻(què)的電子(zǐ)元件(jiàn)與散熱器(qì)/殼體(tǐ)等之(zhī)間，使(shǐ)其緊密接(jiē)觸、減(jiǎn)小熱阻(zǔ)，快(kuài)速有(yǒu)效地(dì)降(jiàng)低(dī)電子(zǐ)元件的溫(wēn)度，從而延長電子元(yuán)件的使用壽命(mìng)并提(tí)高(gāo)其(qí)可靠性。導熱(rè)凝(níng)膠具(jù)備優(yōu)異的自粘(zhān)性能，便于操作，可重(zhòng)複使(shǐ)用，廣(guǎng)泛用于低(dī)壓力(lì)情況(kuàng)下(xià)。

導熱凝膠 自研發(fā)成功(gōng)後(hòu)一(yī)直被視爲(wèi)是導熱膏的替(tì)代品(pǐn)，廣(guǎng)泛被用(yòng)于工業生(shēng)産各(gè)個領域(yù)，但(dàn)是随(suí)着近(jìn)幾年(nián)的科(kē)技進步迅猛，很多高精密(mì)儀器和敏矽(xī)行(háng)業興(xìng)起，導熱凝膠就(jiù)顯(xiǎn)得有(yǒu)點力不(bú)從心，因爲(wèi)目前導熱界面(miàn)材料中大部分(fèn)都是以矽油爲基材，而其在長(zhǎng)時間(jiān)使用(yòng)時會有矽(xī)氧烷(wán)小分(fèn)子析出，會對(duì)設備的可靠性造成影(yǐng)響。爲了能提供(gòng)解決該領域(yù)的(de)散熱問題，無矽(xī)導熱(rè)凝(níng)膠就被研發(fā)出來。

無矽(xī)導(dǎo)熱凝膠與導(dǎo)熱凝膠的差異(yì)就一點，無(wú)矽導熱凝(níng)膠是(shì)不含(hán)矽油(yóu)，在長時間(jiān)受壓(yā)、受(shòu)熱下不(bú)會有矽氧(yǎng)烷(wán)小(xiǎo)分子析出，而且(qiě)無矽導(dǎo)熱(rè)凝膠(jiāo)的特(tè)點與導熱凝膠沒有區别(bié)，所以無矽導熱(rè)凝膠(jiāo)開始被敏(mǐn)矽和其他(tā)高精密産(chǎn)品的行業(yè)接受。

随着技術(shù)的發(fā)展與進步，電子産品越發(fā)地精密而簡便(biàn)，其所(suǒ)在運(yùn)行環(huán)境就要求(qiú)變高(gāo)，所以無矽導熱(rè)凝膠的(de)未來市(shì)場前景将(jiāng)會很(hěn)好。

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