手機發(fā)熱與導熱(rè)凝膠

在過(guò)去人們沒有想(xiǎng)過手機會(huì)爲我們生(shēng)活帶(dài)來如(rú)此大的(de)變化，以(yǐ)往的(de)手(shǒu)機隻用(yòng)于通訊，但是随着時間流逝與科技的進(jìn)步，手機的功能變得(dé)越來越多，像看(kàn)微博(bó)、貼吧，玩手(shǒu)遊、浏(liú)覽小說、導(dǎo)航、辦公、制(zhì)圖等(děng)等，可以說人們已經離不(bú)開手(shǒu)機的存(cún)在(zài)了。

如(rú)果經常玩手機遊戲的人(rén)都注(zhù)意到一點，手機(jī)發熱問題(tí)，特别(bié)像玩王者榮耀(yào)、和平精英等等(děng)功耗率大的手(shǒu)遊就特别感受到發(fā)熱嚴(yán)重，手機持續(xù)發熱過量會(huì)損耗手機(jī)性能(néng)和電(diàn)池壽命，所以手(shǒu)機制(zhì)作商(shāng)就(jiù)爲(wèi)解決手機發熱下足(zú)功夫，甚至有(yǒu)的制作商爲(wèi)手機研制了專(zhuān)屬的(de)散熱(rè)外殼。

手機(jī)發熱源主要集(jí)中在手(shǒu)機内置(zhì)的處理(lǐ)器(qì)（也可以說(shuō)soc芯(xīn)片），由于(yú)大部分(fèn)的(de)soc芯片(piàn)是(shì)以半導(dǎo)體制(zhì)成的，當(dāng)電(diàn)流(liú)通過就會因(yīn)其内(nèi)部電(diàn)阻而(ér)發熱(rè)，其發(fā)熱(rè)量多少(shǎo)取決于處(chù)理器(qì)的頻(pín)率高低(dī)與(yǔ)當前(qián)處理器的(de)負載(zǎi)情(qíng)況。

一般(bān)生産商會(huì)在處理器上(shàng)方(fāng)填充導(dǎo)熱(rè)材料(liào)，soc芯片與(yǔ)外(wài)殼能(néng)夠緊密(mì)貼合，排(pái)除(chú)其(qí)間的(de)空氣(qì)，降低界(jiè)面熱(rè)阻(zǔ)，提高導熱(rè)效率，或者(zhě)以金屬作(zuò)爲骨架(jià)提高熱量(liàng)的傳導速度(dù)，近幾年也(yě)出現了将水冷散熱(rè)運用到手機散熱方(fāng)面(miàn)。

目前市(shì)面上(shàng)手機生産(chǎn)商一般使用(yòng)：人(rén)工石墨片(piàn)、金屬背闆、導熱凝膠、導熱相(xiàng)變材料，這裏(lǐ)小編就各(gè)位介(jiè)紹導熱凝(níng)膠，它(tā)是一種柔(róu)軟的有機矽樹(shù)脂導(dǎo)熱縫隙填充材料，其(qí)具有(yǒu)較高導熱(rè)率(lǜ)、低(dī)界面熱阻(zǔ)及良(liáng)好的觸(chù)變性，是(shì)大縫隙公差場合應用的理想(xiǎng)材料。它作用(yòng)于需要冷卻的電(diàn)子元件與散熱(rè)器之間，填充不(bú)平整的界面，使(shǐ)其緊(jǐn)密接觸，減(jiǎn)少熱阻，快速有效低(dī)降(jiàng)低電子(zǐ)元件(jiàn)的溫(wēn)度，從而延(yán)長電子元(yuán)件的使用壽(shòu)命(mìng)并提(tí)升其可靠(kào)性，可以滿(mǎn)足各種應(yīng)用下的散(sàn)熱需(xū)求。

導熱凝(níng)膠 一般是以針筒存(cún)放且(qiě)可以通過自動化點(diǎn)膠裝置進(jìn)行塗抹，适用當前全(quán)自動化手機組裝生(shēng)産線(xiàn)的需(xū)要，而且(qiě)導(dǎo)熱凝膠半永不固化(huà)，保證手(shǒu)機的使用壽命。是目前(qián)導熱材料(liào)界有(yǒu)望取(qǔ)代(dài)導熱矽(xī)脂的(de)導熱材料(liào)，備(bèi)受(shòu)人們(men)關注(zhù)和追(zhuī)捧。

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