無矽導熱(rè)墊片：颠覆傳(chuán)統導熱(rè)技術的創(chuàng)新産(chǎn)品

傳統(tǒng)導(dǎo)熱矽膠(jiāo)片(piàn)雖然(rán)在衆多應用中(zhōng)被廣泛使用，但在一些特(tè)殊領(lǐng)域中，其由于受(shòu)熱後矽(xī)油成分的揮發性，已經(jīng)不能(néng)滿足(zú)嚴格(gé)的要求。這也是(shì)爲什(shí)麽 無(wú)矽導(dǎo)熱墊片 開(kāi)始受(shòu)到許(xǔ)多工程師和行業内的歡(huān)迎。

明顯(xiǎn)的，無(wú)矽導熱墊片的一個突出優點是(shì)其低分(fèn)子(zǐ)矽氧(yǎng)烷含量爲零。這(zhè)意味着，與傳統(tǒng)導熱矽(xī)膠片相比，它不(bú)會存在(zài)矽油(yóu)揮發的問(wèn)題(tí)。事實上，無矽(xī)導熱(rè)墊片已(yǐ)經在實際應用中(zhōng)證明(míng)了(le)自己的優越性，它(tā)可以(yǐ)解(jiě)決大部分pcb闆(pǎn)的導(dǎo)熱問(wèn)題(tí)，且經過長(zhǎng)期使用(yòng)和反(fǎn)複(fú)測試，沒有任何低分子(zǐ)矽氧(yǎng)烷析(xī)出的(de)迹象。這與之前(qián)使用的(de)國(guó)際導(dǎo)熱矽(xī)膠(jiāo)片有明顯的(de)區别。不僅(jǐn)如此， 無矽(xī)導熱(rè)墊片(piàn) 在拆卸後，pcb闆上也沒(méi)有留下任(rèn)何(hé)污垢或油(yóu)漬，使得(dé)整個維護和(hé)返(fǎn)工過程更爲清(qīng)潔、簡(jiǎn)單。

此(cǐ)外，爲了滿(mǎn)足像筆記本(běn)電腦、投(tóu)影儀(yí)、oa辦公(gōng)電子産品(pǐn)、工控(kòng)、汽車發動機控(kòng)制設備、電信硬(yìng)件和(hé)設(shè)備等特(tè)殊領域的(de)高要(yào)求，東(dōng)莞市盛元(yuán)新材(cái)料科(kē)技有(yǒu)限公司自主研(yán)發生産了(le)多(duō)款(kuǎn) 無矽(xī)導熱墊片 ，專門(mén)針(zhēn)對(duì)滲油(yóu)問題(tí)提供(gòng)了解(jiě)決方(fāng)案。這種無矽導熱墊片不(bú)包含矽(xī)油成分(fèn)，所以完全沒有(yǒu)揮發性，使其在(zài)高端和特(tè)殊的(de)應用領域(yù)中成(chéng)爲首選。

總(zǒng)的來說， 無矽導(dǎo)熱墊(niàn)片 已經開始颠覆傳統的(de)導熱(rè)技術(shù)，爲(wèi)衆(zhōng)多行(háng)業提(tí)供了(le)一種更高效、更可靠(kào)的散(sàn)熱解決方案。

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