電(diàn)子(zǐ)元器件(jiàn)散熱(rè)與導(dǎo)熱材料使用

各(gè)種各樣的電子設備(bèi)充斥着人(rén)們的(de)生活方方面面，人們在感(gǎn)受到其帶(dài)來(lái)的(de)便捷外，電子設(shè)備的(de)發(fā)展趨勢(shì)也基本确(què)定下來，輕(qīng)量化、高運(yùn)行速(sù)度、高集成(chéng)以及(jí)高(gāo)密(mì)度組(zǔ)裝的發(fā)展(zhǎn)趨勢(shì)是當(dāng)今(jīn)電子設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)。

像電(diàn)腦(nǎo)cpu、獨立(lì)顯(xiǎn)卡的芯片(piàn)是電子設備的核心(xīn)存在(zài)，随(suí)着(zhe)技術(shù)的(de)升(shēng)級，工(gōng)作頻(pín)率越來(lái)越(yuè)快，其(qí)所消(xiāo)耗的功耗(hào)也越(yuè)來(lái)越(yuè)大，也(yě)就意味着其所(suǒ)産生的熱量就(jiù)越來(lái)越(yuè)多(duō)，如(rú)果(guǒ)電子設備的散熱能(néng)力不足，因(yīn)設備散(sàn)熱而導(dǎo)緻設備性能受(shòu)損的(de)事件會常(cháng)有發(fā)生。

爲(wèi)了保(bǎo)障電子(zǐ)設(shè)備能(néng)夠長時間正常(cháng)運行，提高電子(zǐ)設備的散熱能(néng)力是必需(xū)的，除(chú)了電子設備芯片散熱能(néng)力提(tí)高外，采用外部(bù)散熱措施也是(shì)必要(yào)的，目前常(cháng)用的散(sàn)熱措施(shī)爲風(fēng)冷(lěng)、水冷、微(wēi)管(guǎn)道(dào)散熱(rè)器、熱(rè)管技術等等(děng)。

無(wú)論是(shì)哪一(yī)種散熱措(cuò)施，主要目(mù)的是(shì)通過(guò)與發(fā)熱(rè)源(yuán)接(jiē)觸(chù)，将熱量傳導至(zhì)散熱器件(jiàn)内，再由散熱器(qì)件帶(dài)出外部，而無論(lùn)是哪種(zhǒng)散熱措(cuò)施，都會需(xū)要使(shǐ)用導熱(rè)材料。

導(dǎo)熱材料 是塗敷(fū)在設備散熱器(qì)件與發熱源(yuán)間并降低(dī)兩者間(jiān)接觸熱阻的材(cái)料的(de)總(zǒng)稱，設備(bèi)發熱源(yuán)與散熱(rè)器件間有(yǒu)空隙(xì)，熱量傳導(dǎo)時會受阻速(sù)率降低(dī)，導熱(rè)材料(liào)能夠将空隙填(tián)充，排(pái)除空隙内空氣(qì)，降低界面接觸熱阻(zǔ)，提高熱量在界面傳導速率，改善電(diàn)子設(shè)備的散熱效果(guǒ)，一個散熱能力(lì)優秀(xiù)的(de)電(diàn)子設(shè)備，除(chú)了(le)有優秀的散熱器(qì)件外(wài)，導熱材料也(yě)是不能少(shǎo)的(de)。

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