導(dǎo)熱填縫材(cái)料在電子設備(bèi)的散熱應(yīng)用

導熱填縫材料作爲電子設(shè)備熱傳(chuán)導問題中接觸使(shǐ)用到材料，被(bèi)人們所(suǒ)關注，雖然平常(cháng)人(rén)們很少會看(kàn)到它，因爲導熱填縫材料通常(cháng)會填(tián)充到電子(zǐ)設備内發(fā)熱器(qì)件與散熱(rè)器件(jiàn)之間(jiān)，但(dàn)是它所(suǒ)承擔(dān)的作(zuò)用一(yī)點都(dōu)不少。

組裝(zhuāng)電腦時會(huì)塗抹(mò)一層(céng)導熱矽脂(zhī)在cpu表面，然後在安裝散熱風扇(shàn)，雖然人(rén)們發現cpu表面(miàn)是光滑平(píng)整，但實際上與(yǔ)散熱(rè)風扇的(de)接(jiē)觸片貼合(hé)後仍(réng)然兩者(zhě)間有空隙，熱量(liàng)從(cóng)cpu傳導(dǎo)至散熱風扇時(shí)速率會(huì)下(xià)降，所(suǒ)以會使用導熱(rè)矽脂填(tián)充(chōng)間隙(xì)内坑(kēng)洞，從而降低兩者(zhě)間(jiān)接觸(chù)熱阻，改善熱傳(chuán)導速率。

一般來(lái)說，設備電子元(yuán)器件功率越高，其所産生(shēng)的熱(rè)量就越(yuè)多，目前像5g智能手(shǒu)機、5g基(jī)站這些新(xīn)一代(dài)通信設備(bèi)，其(qí)産生熱量(liàng)遠大于(yú)4g通信技術(shù)的電子設(shè)備，所以除(chú)了滿(mǎn)足(zú)該發熱(rè)情況的散熱器件外，導(dǎo)熱(rè)填縫材料也(yě)是必不可缺(quē)的。

導(dǎo)熱填(tián)縫材(cái)料 是(shì)塗敷(fū)在設備發熱器(qì)件與散(sàn)熱(rè)器件(jiàn)間并(bìng)降(jiàng)低(dī)兩者(zhě)間接(jiē)觸熱阻的(de)材(cái)料的總(zǒng)稱，導(dǎo)熱填(tián)縫(féng)材(cái)料的種類(lèi)有很(hěn)多，導(dǎo)熱矽脂是導熱(rè)填縫(féng)材(cái)料中一(yī)員，除了(le)導(dǎo)熱矽脂外(wài)，導熱(rè)矽膠片、導熱矽(xī)膠布(bù)、導熱相變片、無(wú)矽導熱墊片、導熱凝(níng)膠等等，導(dǎo)熱填縫(féng)材料保(bǎo)證了(le)電子(zǐ)設備(bèi)能夠長時間運行。

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