導(dǎo)熱材料(liào)在(zài)pcb電路闆的(de)散熱(rè)應用

關(guān)于(yú)pcb電路闆的散(sàn)熱問題(tí)，相關行業人員一直(zhí)都就該問(wèn)題(tí)進行探究解(jiě)決方(fāng)法(fǎ)，衆所周(zhōu)知電子元器件使用過程中會(huì)産生(shēng)熱量(liàng)，這種(zhǒng)情況(kuàng)是無法避(bì)免的，因爲(wèi)電能(néng)轉換成其他能(néng)量時會伴随損(sǔn)耗，大(dà)部分損耗(hào)掉(diào)的能量(liàng)會熱(rè)的形式向外散(sàn)去，所以(yǐ)要(yào)處理(lǐ)這個(gè)問題很關鍵。

pcb電路(lù)闆是設備内電子(zǐ)元器(qì)件的(de)主(zhǔ)要載體，而像芯(xīn)片(piàn)、電阻(zǔ)、三極管會安裝(zhuāng)在pcb電(diàn)路闆上，芯(xīn)片的(de)發熱(rè)功率很高，也是(shì)作爲(wèi)設備(bèi)内主(zhǔ)要發(fā)熱源，而(ér)pcb電路闆(pǎn)因高(gāo)度(dù)集成化(huà)，其發熱量也逐(zhú)漸增大(dà)，所以(yǐ)溫(wēn)度過高(gāo)會(huì)對設(shè)備造成(chéng)不良的(de)影響。

溫度(dù)過高(gāo)而引起設(shè)備失靈是人們(men)日常工(gōng)作中經(jīng)常能(néng)夠看(kàn)到，爲了解(jiě)決溫度異(yì)常問題，人們常(cháng)用的方法是通過散熱(rè)器件将(jiāng)pcb電路(lù)闆上發熱(rè)源多餘(yú)的(de)熱量(liàng)引導(dǎo)至外(wài)部，除了使(shǐ)用散熱器件外，人們還會(huì)使用(yòng)導(dǎo)熱材料(liào)填(tián)充與散(sàn)熱器(qì)件與發(fā)熱(rè)器件(jiàn)。

導熱(rè)材(cái)料 是人們用于塗(tú)敷在(zài)設備(bèi)發熱器件與散熱器件之(zhī)間并(bìng)降低兩者(zhě)間接(jiē)觸熱阻的(de)材料的(de)總稱，發(fā)熱器件與散熱(rè)器件(jiàn)之間接觸(chù)界面(miàn)存(cún)在縫(féng)隙，熱量(liàng)在兩(liǎng)者傳(chuán)遞時會(huì)受(shòu)阻而影響(xiǎng)熱傳(chuán)導速(sù)率，pcb電路闆上的(de)發熱源很多，使用導熱(rè)材料的(de)作用(yòng)能(néng)夠降低(dī)散熱(rè)器(qì)件與發(fā)熱源(yuán)間接觸熱(rè)阻，從而改善(shàn)設(shè)備的散熱效果(guǒ)。

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