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手機、電腦是(shì)人們(men)日(rì)常(cháng)生活(huó)中經常使用到(dào)電子設備,但手(shǒu)機或(huò)者(zhě)電腦因(yīn)過熱而導緻其(qí)系統(tǒng)卡(kǎ)頓或者(zhě)死機常(cháng)有發生,甚至(zhì)還出現到手機(jī)自(zì)燃的現象發(fā)生(shēng),所以電(diàn)子設備的散熱(rè)要做好才(cái)能(néng)保證電子設(shè)備的(de)使用。
電子設備(bèi)工作時會産生(shēng)熱量,因(yīn)爲(wèi)能量(liàng)的轉換過(guò)程中會伴随着(zhe)損耗,而這(zhè)邊(biān)損(sǔn)耗掉(diào)的能(néng)量大部分(fèn)是以(yǐ)熱量(liàng)的形(xíng)式向外散去。空(kōng)氣是熱的(de)不良(liáng)導體(tǐ),熱(rè)量不易向外(wài)部散去并(bìng)易(yì)堆積,所以電(diàn)子設備(bèi)會(huì)出現(xiàn)局部溫度升高(gāo)。
電子設備的散熱器件(jiàn)有很多,主要(yào)的發(fā)熱主(zhǔ)體是(shì)功(gōng)耗(hào)類電(diàn)子元器件(jiàn),熱量(liàng)在設(shè)備内不易(yì)向外散去(qù),所以(yǐ)會使用(yòng)到散熱(rè)器件将熱量傳(chuán)導至(zhì)外部,但是散(sàn)熱器件(jiàn)與發(fā)熱器(qì)件之(zhī)間有縫隙(xì),熱量在兩者傳(chuán)遞時會受(shòu)到空氣的影響下(xià)降低熱傳導(dǎo)速度(dù),所以這時(shí)會使用(yòng)到導熱界面(miàn)材(cái)料(liào)。
導熱界面(miàn)材料 是一(yī)種塗敷在設備發熱器件與散(sàn)熱器件間并降低兩(liǎng)者(zhě)間(jiān)接觸熱阻的材料的(de)總稱,導(dǎo)熱界面(miàn)材料(liào)的種(zhǒng)類也(yě)很多,如導(dǎo)熱矽(xī)膠片、導(dǎo)熱(rè)凝膠(jiāo)、導熱矽(xī)脂(zhī)、無矽(xī)導熱(rè)墊(niàn)片、導熱(rè)相變片、導熱矽(xī)膠布、碳纖維導(dǎo)熱墊(niàn)片(piàn)等(děng)等,導(dǎo)熱界面材料在排(pái)除縫隙内空(kōng)氣的同時(shí)降低(dī)界面(miàn)間接觸熱(rè)阻,使(shǐ)得熱量可以快速(sù)經導熱(rè)界面材料傳導(dǎo)至散熱(rè)器(qì)件内(nèi),從而(ér)降低設備内溫(wēn)度(dù)。
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