導(dǎo)熱界(jiè)面(miàn)材(cái)料在pcb闆的散熱應用(yòng)

現代化社(shè)會的構建需要(yào)大量的電(diàn)子設備，而電子設備使用(yòng)時會産生大量的(de)廢熱，所(suǒ)以無論是什麽(me)類型的電子設備，都(dōu)要考慮應(yīng)對内部溫度升(shēng)高的問題。

電子(zǐ)設備内部溫度(dù)升高，持(chí)續高溫(wēn)環境(jìng)下會(huì)縮短(duǎn)電子設備(bèi)内(nèi)pcb闆(pǎn)的壽命，并且高(gāo)溫下系(xì)統(tǒng)故障(zhàng)率升高，容(róng)易在某(mǒu)個(gè)關鍵點出(chū)現異常，所以電子設(shè)備在(zài)設計(jì)時就要考慮到散熱。

pcb闆(pǎn)作爲電子(zǐ)設備内(nèi)電子(zǐ)元器(qì)件的支撐(chēng)體，是電子元器件電氣相互連(lián)接的載體，電子設備發(fā)熱主體(tǐ)是一(yī)些功耗類(lèi)電子元器(qì)件，電(diàn)子元(yuán)器件(jiàn)組裝(zhuāng)在pcb闆(pǎn)上，發熱源(yuán)産生(shēng)廢熱很容(róng)易堆積而使(shǐ)得(dé)pcb闆溫度升(shēng)高，影響到系統運行(háng)。

像散熱風扇(shàn)、散熱片、熱管(guǎn)這些(xiē)散熱器件，将發(fā)熱源(yuán)表(biǎo)面的熱(rè)量(liàng)引導至散熱(rè)器件(jiàn)内，從而降(jiàng)低了(le)發熱源溫度，但(dàn)是熱管理(lǐ)中，平面與(yǔ)平面(miàn)間存(cún)在着縫隙(xì)，熱量從發熱(rè)源傳導至散(sàn)熱器(qì)件時(shí)會受阻而(ér)影響速度，所以(yǐ)會使用導熱界(jiè)面材料填(tián)充(chōng)到(dào)界面縫隙(xì)内。

導熱界(jiè)面材(cái)料 是(shì)塗敷(fū)在發熱器(qì)件與(yǔ)散熱器件(jiàn)間并降低界面接觸熱阻的材(cái)料的總稱(chēng)，導熱(rè)界面材料的種類有(yǒu)很(hěn)多(duō)，如無(wú)矽導熱墊(niàn)片(piàn)、導(dǎo)熱相(xiàng)變(biàn)片(piàn)、導熱(rè)凝膠、導熱(rè)矽脂(zhī)、碳纖維導(dǎo)熱墊(niàn)片、導熱(rè)矽膠片(piàn)、導熱相變片等等，上(shàng)述導熱界(jiè)面材料是(shì)人們生活工作(zuò)常見(jiàn)的，有一些(xiē)導熱(rè)界面(miàn)材料的應(yīng)用環境(jìng)相對複雜，所使用(yòng)的導(dǎo)熱界面(miàn)材(cái)料也不同。pcb闆有很多(duō)發熱源，所以使(shǐ)用到(dào)導熱(rè)界面(miàn)材料也(yě)很(hěn)多，應(yīng)用範圍(wéi)很(hěn)廣。

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