電子設備散(sàn)熱與導熱界面(miàn)材料(liào)的應(yīng)用

電(diàn)子設備無(wú)論(lùn)是大型還是(shì)微型，都需要使(shǐ)用散熱器(qì)件，雖然熱(rè)量(liàng)可以在空氣(qì)中傳導，但是(shì)熱(rè)傳導效果(guǒ)很差，空氣(qì)是熱(rè)的不良(liáng)導體，電(diàn)子設備(bèi)中(zhōng)功耗(hào)類電子元器件(jiàn)在工作時會熱(rè)量産(chǎn)生，所以需(xū)要将熱量(liàng)引導至外部。

散(sàn)熱器件通過導(dǎo)熱片(piàn)與發熱器件接(jiē)觸，将發熱器件(jiàn)的多餘熱量引導至散熱器件(jiàn)内，再(zài)由散熱器(qì)件排出至(zhì)外部(bù)，以此(cǐ)降低了電(diàn)子設(shè)備(bèi)内(nèi)溫度，從而(ér)保證了電(diàn)子設備可以正常運(yùn)行。常見的(de)散熱器件(jiàn)如cpu的散熱風扇。

除了(le)散(sàn)熱器件外，還(hái)要使用(yòng)到 導熱(rè)界(jiè)面材(cái)料 ，導(dǎo)熱界(jiè)面材料雖然在(zài)電子設備(bèi)整(zhěng)體(tǐ)零件占比(bǐ)較低，但是(shì)其(qí)作用(yòng)卻十分(fèn)的重要。導(dǎo)熱(rè)界(jiè)面材(cái)料是(shì)塗敷(fū)在設備發(fā)熱器(qì)件與(yǔ)散熱(rè)器件(jiàn)之間并降(jiàng)低兩(liǎng)者間接觸熱阻(zǔ)的材料(liào)的(de)總稱，發熱(rè)器(qì)件與散(sàn)熱器件之(zhī)間有(yǒu)縫隙，熱量在傳(chuán)導過(guò)程中會(huì)受(shòu)到空(kōng)氣給予阻力，所(suǒ)以(yǐ)熱傳導(dǎo)速度(dù)會(huì)降低。

在熱管理中(zhōng)，兩個(gè)平面貼合，實際(jì)上兩者間(jiān)存在大量(liàng)未接觸面(miàn)積，導熱(rè)界(jiè)面材(cái)料的(de)作用如其(qí)描述那(nà)樣(yàng)，能夠(gòu)有效(xiào)地降低兩(liǎng)者間接(jiē)觸熱阻(zǔ)，使得(dé)兩個平面(miàn)能夠緊密接觸(chù)，提高熱量熱(rè)傳導速(sù)度。

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