導熱(rè)界面材(cái)料在電子元(yuán)器件的(de)散熱應用(yòng)

電(diàn)子設備是人們在(zài)生活(huó)工作(zuò)經常可以(yǐ)接觸到的(de)，而電(diàn)子元(yuán)器(qì)件則是(shì)構建電子(zǐ)設備的基礎(chǔ)，而随着(zhe)科技的發(fā)展，電(diàn)子元器(qì)件(jiàn)發展(zhǎn)趨勢也發生變(biàn)化，向着高頻、高速以及高集成(chéng)化的(de)發展，設備(bèi)的電子(zǐ)元器件(jiàn)總功率(lǜ)越高，運(yùn)行時(shí)電(diàn)子元器件産(chǎn)生熱(rè)量就(jiù)越高，高(gāo)溫環境(jìng)下會影響到電(diàn)子元器(qì)件(jiàn)的性(xìng)能。

解決電子元(yuán)器件的散(sàn)熱問(wèn)題是(shì)目(mù)前企業(yè)所要重點(diǎn)解決的，電子元器件(jiàn)的散(sàn)熱問(wèn)題，影響(xiǎng)到電子設備(bèi)的性能和使用(yòng)壽命，電子(zǐ)元器件的散熱方式有很多種，每一(yī)種散(sàn)熱(rè)方式的最終目(mù)的是将電子元器件多餘熱(rè)量傳導至(zhì)外部(bù)，從而(ér)保障(zhàng)了電(diàn)子設備的(de)安全性和正常(cháng)運行。

除了自然散熱的冷(lěng)卻方式，大(dà)部分的散(sàn)熱方式都需要讓電子元器(qì)件(jiàn)與散(sàn)熱組(zǔ)件接觸，将(jiāng)電(diàn)子元器(qì)件多餘的(de)熱量引導(dǎo)至外(wài)部，以(yǐ)降低電子(zǐ)元器件的(de)溫度(dù)，而電(diàn)子元器(qì)件與散(sàn)熱組件接觸間(jiān)存(cún)在空隙(xì)，熱量(liàng)在空氣熱(rè)傳導(dǎo)效果(guǒ)很差(chà)，所以(yǐ)熱量(liàng)在兩者間(jiān)傳導時會(huì)受阻(zǔ)，影響到整體的(de)散熱(rè)效果。

導熱(rè)界面(miàn)材(cái)料 是塗敷于散熱(rè)器件(jiàn)與發熱器件之間，降低兩(liǎng)者間接觸(chù)熱阻所用(yòng)材料(liào)的總稱，市面(miàn)上(shàng)絕大部分(fèn)的電(diàn)氣設(shè)備的(de)熱傳導問(wèn)題都(dōu)會使用(yòng)到(dào)導熱(rè)界面(miàn)材料，通過(guò)填充于兩(liǎng)者間(jiān)空隙，排除空隙(xì)内空氣，從而降(jiàng)低電子元器件與散熱組(zǔ)件間接觸熱(rè)阻，使得(dé)熱量能夠(gòu)快速(sù)經導熱界(jiè)面材料傳導到散熱(rè)組件，再由散熱(rè)組件引導至外(wài)部。

電子設備的(de)散熱(rè)處理(lǐ)過程，需要使用(yòng)大量的導熱界(jiè)面材料，雖(suī)然(rán)人們不(bú)能直接(jiē)的(de)接觸(chù)到導熱(rè)界(jiè)面材(cái)料，但它的(de)作用(yòng)不容(róng)忽視。

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